应力测试（strain gage）讨论！ [复制链接]

应力测试（strain gage）讨论！现在笔记本，主机板的ICT/ATE测试
对治具的应力的测试要求越来越高了，像 IBM,HP,DELL 的要求都是 --300 -------   +300 了。大家在这方面有经验的可以共同切磋一下。

不知道达到这种程度,gage是贴在BGA上还是PCB上?

GAGE 贴在PCB上！

对于desktop pc来说相对还好处理一点,如果对于笔记本主板如果应力过大怎么解决?是直接来压BGA吗?可如果BGA下面针点过密又怎么办?是不是要牺牲掉一些针点来满足应力要求.笔记本主板的测试很难,因为上下都有针,引线很容易被压断,而且要修改也不容易.
我们做过贴在BGA上,得到的数值相对于贴在PCB上的小得多,因此感觉还是贴在PCB上可靠,但数值变化太大,有时很难解决.

我这里也没有什么数据希望大家提供！

300也太大了，我们要求200

不会吧？
+200 ，-200 做NOTEBOOK 很难达到啊！ 如果GAGE 片贴在BGA 四周的话，ZIF 说的200是做单轴 还是三轴啊，我们一般做三轴的

我也认为绝对不可能是正负200,除非贴在BGA上面，要不然就是测试仪器的灵敏度不高。我们作过测试，一般类似北桥大小的BGA,下面探针大约有近40根（每根探针2N),BGA角落的变形差不多就会达到500以上，所以需要调节压棒的分布，加上附近探针的影响，要达到350以下都很难，更何况200.对于双面治具，修改都没有什么好办法。
gage为三轴120 或 350欧.

我们不做notebook的。大部分都是base station的板子。pcb板有很多层也很厚，扎实的很。另外，有些BGA又大又薄，例如上次那个qualcomm的片子压坏了8块。夹具商赔死了。
BGA上不放testjet。用块橡皮压着。200应该不难达到。

内容看不太懂，也不知道怎么应用到实际中去。呵呵~

我不知道大家是採用那種方式做的,是切除BGA 呢還是不切除BGA呢?用的是三軸向的還是兩軸向的呢?我不知道IBM有沒有經過

老调重弹
我们得到的从IBM/HP/DELL/INTEL的应力spec一般都是在-500~+500ustrain,即使是无铅,也不会低过400.不过最近我们的内部客户要求我们把notebook主板应力spec定在-300~+300,这可难死了,降到350以下还可以,在300以下不知道有什么好的方法?而他们说这是遵循IBM的标准,可我们得到的IBM对Desktop PC的明确的标准与此相差甚远,IBM的notebook的应力标准是怎么来的?为什么Desktop PC与Notebook标准相差那么多?因为板厚?焊垫直径?仪器灵敏度?还是其他什么因素?有谁知道吗?
另外对于notebook治具应力较大的如何改善有什么好的方法?

对于MMF治具的strain gage倒是好做，但ATE,ICT要做到-300~+300也不是不可能的，
但IBM的X40系列超薄型的NOTEBOOK倒是很不容易，之前我有做过2天2夜的经历，那真
的是不容易啊，但那时还是单轴的120Ω的gage,现在都采用3轴的Gage，真的是难上加难。

我也来谈谈:松下这边好象是<1000u ε.我们用的设备实测只有......