[求助]锡膏回温于锡膏软化的区别在哪? [复制链接]

我想问下:1.锡膏的正常回温是要在室温条件下自然回温吗?不加入任何其他的人工或是机械辅助作用吗?
        2.有种锡膏软化机,它的作用也是可以提高锡膏的温度,它可以用做锡膏的回温吗?如果不是,它的作用是什么?

请各位高手们赐教以下,小弟对这个问题不解!谢谢~

怎么沒有回音呀﹖﹖﹑﹑

锡膏一般从冰箱中拿出需要在室温下自然回温4小时，
不需要加入任何辅助设备，回温时间到了打开瓶盖
搅拌一下，使里面的成分更加均匀，使用起来产生的
不良会减少。
但是锡膏软化机很抱歉我还不太清楚，要是有哪位高人
指点一下就很感谢了！

如果我没理解错误的话,你所说的软化机就是锡膏搅拌机,作用有二.一是各种成分更均匀.二是经过搅拌,回温时间短.仅此.

软化机就是锡膏搅拌机,作用有二.一是各种成分更均匀.二是经过搅拌,回温时间短.

引用第3楼diaoyy439于2006-10-30 08:06发表的“”:
如果我没理解错误的话,你所说的软化机就是锡膏搅拌机,作用有二.一是各种成分更均匀.二是经过搅拌,回温时间短.仅此.

您在这里所指的回温时间是什么？

使用锡膏搅拌机也是在正常工业环境室温回温后才进行的，也可在搅拌机搅拌后添加到STENCIL前再进行手工搅拌，这样有利印刷成型。

我公司是回温时间是2-4小时，环境温度为23摄氏度左右，不回温的锡膏会出问题的。

锡膏，由于其存放条件为4度左右，所以如果不回温就开罐，直接与空气接触，会由于空气中的水汽而凝结导致锡膏含水，从而导致后续的一系列问题，故锡膏必须回温至室温后方可打开，通常的回温时间要依据锡膏供应商的建议而设定。

由于锡膏为锡粉与flux的混合物，故在静置时，比重较轻的flux会慢慢的上升，而比重较重的锡粉会慢慢下降，从而导致整瓶锡膏成分不均匀，印刷时会导致局部锡量不足，局部锡量过多，局部大量flux残留，局部flux不足导致空焊的不良现象，故锡膏在开罐后必须经过搅拌(人工或机器)，务必使其成分均匀后方可上线使用

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#2楼说:

锡膏一般从冰箱中拿出需要在室温下自然回温4小时， jjZX)0e
不需要加入任何辅助设备，回温时间到了打开瓶盖 ;t3?L1qVa
搅拌一下，使里面的成分更加均匀，使用起来产生的  M33
-L
不良会减少。 ?$`gT),Dq!

你所说的锡膏软化机应该就是锡膏搅拌机吧.使用锡膏搅拌机虽然也能起到提高锡膏内部温度的作用.但我个人认为不建议使用锡膏搅拌机对锡膏进行回温.因为使用锡膏搅拌机对锡膏进行回温,锡粉会产生摩擦氧化以及其他溶剂发生变化