SMT 前段Solder bridge 完整分析流程及改善方法|SMT工艺

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2006-11-07

Solder bridge 站别分析
一：进板
1、PCB來料不良:
(1)、PCB上的PAD間綠漆脫落.
制程改善：VQA 推動廠商改善來料品質。
(2)、PAD上噴錫過厚、噴錫不勻
制程改善：1.更換不良PCB,
2.VQA推動供應商改善來料品質。
(3)、PCB來料板彎過大(板彎標准:千分之七).
制程改善：VQA推動供應商改善來料品質.
.2、異物介入,如泡棉、背焊零件等.
制程改善：1.DEK作業員依SOP作業(用氣槍對將上線的PCB板
進行清潔。)
2.產線做好PCB暫放箱及貼條碼桌面、機台的5S.
3.制作塑膠擋片置於DEK機前,刮去PCB上異物.
二：Printing
1、印刷偏移:
(1)、Offset值不當導致印刷偏移.
製程改善:：1.調整印刷offset值,並將更改後的參數存檔.
2.作業員目檢,IPQA抽檢,換線時ME使用坐標
機確認印刷品質.
(2)、CLAMP壓力過小
制程改善： 1.調整氣壓至0.3Mpa—0.5Mpa。
2.產線在每日開線前檢查.
(3)、Mark點定位錯誤造成印刷偏移.
制程改善：DEK作業員重新找Mark點,Mark點必須為對
角，且在mark點3mm之內不允許有Through hole& NPTH,防止誤判.
(4)、DEK軌道設置過大.
制程改善：1.DEK作業員使用測量板寬
2.將DEK軌道設置為板的寬度+1mm並存檔。
2、印刷錫厚(0.13mm的鋼板錫厚spec:0.13mm-0.18mm,
0.15mm的鋼板錫厚spec:0.15-0.20mm).
(1)、刮刀壓力過小。
制程改善：1. 增加刮刀壓力並存檔。
2.按照改善後的最佳參數修改WI。
3.產線按照WI作業，IPQA對產線巡檢。
(3)、板厚設置過大。
制程改善：1.減小板厚並存檔。
2.按照改善後的最佳參數修改WI。
3.產線按照WI作業，IPQA對產線巡檢。
(4)、鋼板下貼紙磨損.
制程改善：1.若鋼板下必須加貼鋼板貼紙,DEK作業員須每12
小時檢查貼紙磨損情況,並更換鋼板貼紙.
2.重開鋼板解決問題,取消鋼板貼紙.
(5)、Clamp厚度使用錯誤。
制程改善：1.更換錯誤Clamp。
2.換線時產線確認Clamp輿PCB厚度一致。
(7)、TABLE高度不夠及不水平。
制程改善：校正機台,調整Tabel高度使PCB與鋼板平貼.
(8)、頂pin設置不當、頂pin頂到零件。
制程改善：1.從新設置頂pin。
2.換線時產線確認頂pin位置輿頂pin圖一致。
(9)、刮刀不水平.
制程改善：1.重新裝刮刀,若刮刀本體不良則更換.
2.換線時作業員檢查刮刀.
3.產線對DEK作業員做裝刮刀教育訓練.
(10)、鋼板未清洗干淨，板下有錫渣。
制程改善DEK作業員依手動鋼板擦拭作業規范清洗鋼板
3、印刷拉尖
(1)、印刷速度過快
制程改善：1.降低印刷速度並保存。
2.按照改善後的最佳參數
修改WI。
3.產線按照WI作業，IPQA
對產線巡檢。
(2)、脫模速度過快。
制程改善：1.降低脫模速度並保存。
2.按照改善後的最佳參數
修改WI。
3.產線按照WI作業，IPQA對產線巡檢。
(3)、脫模距離設置不當
制程改善：1.設置最佳脫模距離並保存。
2.按照改善後的最佳參數修改WI。
3.產線按照WI作業，IPQA對產線巡檢。
4、印刷滲錫
(1)、刮刀壓力過大。
制程改善：1.減小刮刀壓力並保存。
2.按照改善後的最佳參數
修改WI。
3.產線按照WI作業，IPQA
對產線巡檢。
(2)、table上升過高。
制程改善：1.校正機台,調整Tabel高度使PCB與鋼板平貼.
(3)、頂pin設置不當、頂pin頂到零件。
制程改善：1.從新設置頂pin。
2.換線時產線確認頂pin位置輿頂pin圖一致。
(4)、錫膏中助焊劑揮發造成錫膏粘度過膏導致拉尖。
制程改善：1.更換不良錫膏。
2.產線在錫膏前確實做好回溫輿攪拌動作。
5、錫膏塌落
(1)已印刷OK的PCB完成置件時間超過1小時。
制程改善：1.將PCB板上錫膏清除後重印。
2.產線按照WI作業，已印刷OK的PCB若超過1小時
未完成置件時,此PCB應清除錫膏。
(2)溫度過高
制程改善：控制DEK印刷溫度。

(3)錫膏回溫時間不夠，攪拌時間過長。
制程改善： 1.更換不良錫膏。
2.產線在錫膏前確實做好回溫輿
攪拌動作
三：Dek 后Buffer
1、取放板不規范,錫膏被人為抹掉:
制程改善：1.扣好靜電衣袖上的扣子,防止拿板時抹到錫膏. 2.取板時要戴上靜電手套,作業時不要碰到錫膏.
2、掃碼器線路脫落,刮到PCB板面.
制程改善：產線做好5S,換線時
檢查所有掃碼器線
路是否已用膠紙固定.
四：CP 贴片
1、0402排阻置件偏移:
制程改善：請EE檢查機台及程式.若程式不當,EE修正程　式並回傳;若機台不良,EE校正機台,並做好機台的定時ｐB.
2、置件時,0402排阻錫膏被吹飛.
制程修正：EE調整吸件精度，防止
因吸嘴吸偏，而導致錫
膏被吹散.
五：QP贴片
1、置件偏移:
制程改善：請EE檢查機台及程式.若程式不當,EE修正程式並回傳;若機台不良,EE校正機台,並做好機台的定時保養.
2、異物介入,主要為QP料帶殘屑或料框殘屑.
制程改善:1.作業人員依SOP作業;2.產線做好QP的5S.
3、腳座或BGA錫球來料偏移.
制程改善：通知VQA分析.
4、置件高度過低將錫膏壓塌.
制程修正:請EE增加置件高
度，並將修正後的回傳至軟體。
六：贴片后Buffer
1、產線作業員手置拋料。
制程改善：1.拋料、散料按照拋料流程處理。
2.產線對作業不熟練的人員進行再教育。
2、軌道啣接不良，震動過大.
制程改善：1.調整軌道(EE).
2.開線時產線檢查,發現問題及時反映EE.
七：Reflow
Profile超出SPEC范圍。
制程改善：1.查找零件承認書,將實際Profile與零件廠商建議的Profile相比較,看是否相符.若不符則重新設定參數並量測profile.
2.將優化後的Profile存檔,並更改WI.
3.開線時量測Profile,每12小時量測Profile.
八：SMT维修不良
維修員漏修或維修不良：
制程改善：維修員認真作業, 目檢員確認維修效果,IPQA抽檢.

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