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[求助]过炉后PCB板上有污渍 [复制链接]

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离线chenrayli
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2006-06-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-11-07
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离线任我行
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2005-04-10
只看该作者 沙发  发表于: 2006-11-08
引用第0楼chenrayli2006-11-07 23:56发表的“过炉后PCB板上有污渍”:
请问机板在过炉以后会时不时有污秽在上面,锡炉也清洁过了但是还有.不知是何原因



请问您所说的“污秽”是什么样子的?没有看到实际的现象怎么分析呢?

下面的贴子对您不知道有没有帮助:
关于白色残留物的解决:http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-103768-keyword-%B2%D0%C1%F4.html
过波峰后焊点空洞很多,板面残留物很多?:http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-107450-keyword-%B2%D0%C1%F4.html

更多资料请使用论坛的“搜索”功能,或许能找到帮您处理问题的方法。

若实在找不到,麻烦楼主将图片发上来,相信很多人会帮您分析原因的。
离线jackerxia
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2005-07-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-11-08
同意楼上,首先要弄清楚这种脏的东西是怎么来的,是什么东西?对吧.
然后呢,再找对策.有可能,就么个图片上来看看吧.

按照楼主讲的锡炉也清的很干净,还是不能知道是波峰焊还是手浸锡,如果是手浸锡,可能是焊锡氧化太快,焊剂配套不好,在板面上粘有氧化渣的致,所谓焊剂配套不好,可能是助焊剂的固含量偏低,完全免清洗的那种用在手浸时会有.
还有就是助焊剂的松香树脂含量过高,经过温变成棕黄色或黑色物质粘在板上了.
离线chenrayli
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2006-06-14
只看该作者 板凳  发表于: 2006-11-08
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2006-10-16
只看该作者 报纸  发表于: 2006-11-10
如果PCB是OSP表面處理方式,那麼機有可能是助焊劑與OSP膜不融合,會攻擊OSP膜。臟點可能是這樣產生,