[讨论]射频板挑战新工艺！PCB板焊接等大铜板，该如何实现？ [复制链接]

射频板为屏蔽性能考虑，pcb的bot面需要焊接一块等大的铜板，铜板厚度为1mm左右，pcb的尺寸为180*80（mm）。请问如何实现？手工焊是否可行？镙装的因为有缝隙，性能难以达标。所以想改为焊接。
焊接的难处：如果确保这么大面积的铜板变形控制在一定范围？铜板需要做什么处理？镀Sn？还是别的？手工焊的话，焊锡如何顺利地流到铜板下面？能否类似于underfill那样地填充缝隙后在高温焊接？
从来没做过，还是说这个设计压根儿就无法实现？
不知哪位前辈做过这个？或者有别的奇招也请告知！多谢多谢了！

是否必须焊接？
如果不是必须金属焊接可以考虑胶粘
这样可以避免高温变形

如果要焊接这么大的一块铜片，是不太容易，建议铜片底部改用导电胶，四周可以手工拖锡进行焊接，做一个旋转焊接工作台，可以进行旋转拖锡。当然如果要进行焊接，就要进行镀锡或者雾锡处理，铜板是不容易焊接的。
如果确实底部也必须上锡，那可否底部预先印锡膏，使用step钢网保证锡量，reflow完毕后用热风设备进行焊接，但是铜片上应该均匀分布若干小孔，便于热传导。

可以在铜板上预先印一层高温锡膏,然后再使用普通锡膏进行TOP面的焊接.

你考虑过成本吗？10元的材料费，加工费另计。还有纯铜板很容易变形。把你的PCB（组装好的）发上来看看。

pcb的bot面与CU之间有空间的...利用柱来进行结构安装PCBA（螺钉紧固）...利用Z型铜质簧片连接两者之间的地...，Z型铜质簧片的一端与铜板用硬钎焊（电阻焊）连接...另一端通常以PCB上的专用金属化通孔或金属化半圆孔以软钎焊（SAC）的形式连接...，Z型铜质簧片的好处是热阻大——便于焊接、面积大——超高频阻抗小有利于射频集肤电流通过、有弹性——便于安装和使用中隔热、减震...，射频单元或模块的接地非常重要...一旦接触不好压降大就会降低发射功率...严重的会烧毁功率输出器件...。

谢谢各位！该结构以前就是用导电胶粘接的，后来反馈接地效果不好，想改为焊接。现在还没有装配好，所以想咨询，如果焊接无法实现的话，就只能改回去了。

不知道老刘说的“Z型铜质簧片”是什么样的？接触面积有多大？这种接地方式效果如何？