[讨论]BGA贴片时锡球中的气泡怎么解决? [复制链接]

那时给东芝一款MP4贴片,贴出来后在外表上看是非常不错的.而且在X光检查机里不良率也不大.
可是人家一拿回去不知道采用什么样的工艺检查的.后来把图片给我们看了.
在锡球的中间竟然会有气泡,有些气泡靠边了.于是就造成了现在焊接是稳的.可用一段时间后就会虚焊的现象.请问各位这种现象应该怎么样去解决呢?
我想手机贴片厂里很多返修机都是因为这个原因吧.看他们的返修机好多拿回来拆CPU加焊的.

各位.这个问题困扰我好久了.我想为什么中国水货三码的手机为什么不良率高,贴片是一个重要的问题点.
人们只管贴上去了.没几个人会用X光去检查吧.我看了好几家加工厂都没有这样的检查设备.

您讲的太笼统了,锡球里面有气泡有很多原因.比如原料,焊接温度,锡膏等等.
原因很多,大家讨论了

我想应该是焊接温度有问题,助焊剂挥发那一温区过短,没完全挥发,导致气泡残留在锡膏中了,
到最后焊接过程气泡挥不掉仍残留在里面.
用X-RAY照射一下就可以看出哪快出现虚焊等焊接不良.

产生汽泡的原因很多的，你先确定人的PCB BGA 是否烘烤彻底，还有你的锡膏和炉温是否没问题啊！

我觉得要从多个方面去检查：1.BGA的原材料.这里面有包括材料的存放的环境.还有时间.以及是否是无铅材料. 要求BGA供应商提供材料的说明.中间包括了存放的环境要求.回流焊的温度...等. SMT是个非常细致的工程.所以要对每一个环节严格把关，才能保证贴片质量.
    2.焊锡膏. 首先要保证所有的焊锡膏在6个月已内，超过6个月的焊锡膏严格意义上说是不能够使用了.这个是严谨的，不要抱着侥幸的心理. 其次是焊锡膏使用前一定要做好回温工作.时间为4-8H，这个非常重要.马虎不得.我就有很深刻的教训.为了加快生产，焊锡膏没有回温到规定的时间.结果出来的PCB都有假焊的现象.最后不要给使用24H之后的焊锡膏添加稀湿剂.因为使用过24小时的焊锡膏里的所有成分都挥发了很多.你只给现在的锡膏加稀湿剂已达到润性是不够的.如果使用很容易出现问题.
    3.回流焊的温度设置. 一定要严格按照BGA厂商提供的要求来设置.回流焊的温度设置非常有学问.根据不同的BGA和不同的PCB设置不同的温度.这里我就不说了.还希望各位努力学习完善我们SMT制造行业.

掌握好回流时间,既要保证助焊剂在回流后能全部挥发,又不能太长反而导致锡膏在熔融时吸收周围的空气形成空洞.打开氮气会有很大的帮助!

在做完相关的例行检查，如锡膏，PCB，BGA本体均在标准范围内后，可从炉温PROFILE进行控制：
    最可行的是： 将恒温区时间设定到120S到130S之间，加长恒温时间，使锡膏内的溶剂完全挥发，此点至关重要此举可大大缩小气泡面积，达到IPC-610D的允收水准，即总面积不大于锡球面积的25%，
    无铅中的气泡不可避免，但通过以上方法可缩小其面积，多次验证效果较佳。QQ：452292421

有些pcb 板上有盲孔的存在,可建议厂商设计时尽量避开

呵呵 谢了 看了大家的建议对我以后的工作大有帮助

5楼主说的挺不错，我个人也是认为工艺制程管控很重要；

谢谢各位.对我有很大帮助.

一个比较简单的方法：增加贴片压力。可以试试

原帖由12楼楼主 angellius 于2007-06-13 22:06发表
一个比较简单的方法：增加贴片压力。可以试试

这个方法不实用。
还是前面几楼的加强工艺管控的提法 比较实在。

而且楼主自己有照X-RAY，难道当时没有发现有这样的气泡啊？