[转载]ＢＧＡ空洞啊，大难题，那位高人请指教啊！ [复制链接]

我公司是专业加工数码相机的厂
用的是９６ＳＮ３．５ＡＧ０．５ＣＵ的无铅锡膏
先做的是ＢＧＡ面，在做第一面时照了Ｘ－ＲＡＹ发现有很多空洞，调试炉温没多大的改善，建时八温区热风红外加热，１５０－－－１９０　　１１０Ｓ
　　　　　　　２２０－－－２２０　　５５Ｓ
　　　　　　　ＰＥＡＫ　　２５０
现把温度曲线上传给大家，请指教，小弟不甚感激！　　

是针孔吗？
BGA，PCB有没有烤过？

你可以放慢一点速度看看

都有烤过,速度60,没有太大的改善,元件都有点发黄发黑排阻都有些上锡困难,浮在脚下

不是针空,较大的气泡,占有20%的比例了,很多虚焊的,测试时压一下BGA是好的,不压有不行!

可能BGA来料不良。有没有换BGA试一下呢？

没有贴装的ＢＧＡ去照过很好，没有气泡
这种ＢＧＡ也用了几年了，一直没有得到彻底的解决，
钢网开的是０。１３的后度，１００％开孔，丝印用显微镜检查后送ＣＰ６机器贴装！

回流的时间要掌握好,太长会在回流的过程中吸收空气,从而形成空洞,打开氮气也会有很大的帮助!

吸收空气,可以再详细一点吗,这种理论我还没有理解呢!
回流不够,会有冷焊,过炉这边的速度有时很难控制,
尽量的能在预热和恒温区做点文章!

20％应该可以接受的，IPC标准是25％
应该从锡上下点功夫，我每次接锡浆都去照X光 的，差一点的锡还是气泡很多的，大大小小的都有

恩
BGA是可能有问题的
我们去年就是BGA的引脚不是很好
后来厂家把脚上的金加厚点就解决了问题了

应该是BGA引脚的空气没有完全排出造成的吧

BGA烘烤到上线及在线上保存这段时间要控制好

谢谢各位的赐教!
PCB及BGA在上线前我们都严格的按照要求进行了烘烤
锡球没有度金层是SN NG成分!锡膏我们用的一直是这个品种,很难改,只能从炉温曲线这方面下工夫了!

最好還是做個切片,看看空洞到底有多大,x-ray出來的不一定準

兄弟，建议你去看看印刷出来的效果怎么样，印刷脱模不好也会造成气孔现象哦