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BGA空洞啊,大难题,那位高人请指教啊!
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BGA空洞啊,大难题,那位高人请指教啊!
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plg790
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发表于: 2006-11-18
我公司是专业加工数码相机的厂
用的是96SN3.5AG0.5CU的无铅锡膏
先做的是BGA面,在做第一面时照了X-RAY发现有很多空洞,调试炉温没多大的改善,建时八温区热风红外加热,150---190 110S
220---220 55S
PEAK 250
现把温度曲线上传给大家,请指教,小弟不甚感激!
描述: 这就是温度曲线
图片: BGA.JPG
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smtcys
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沙发
发表于: 2006-11-18
是针孔吗?
BGA,PCB有没有烤过?
你可以放慢一点速度看看
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plg790
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藤椅
发表于: 2006-11-18
都有烤过,速度60,没有太大的改善,元件都有点发黄发黑排阻都有些上锡困难,浮在脚下
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plg790
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板凳
发表于: 2006-11-18
不是针空,较大的气泡,占有20%的比例了,很多虚焊的,测试时压一下BGA是好的,不压有不行!
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smtcys
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发表于: 2006-11-18
可能BGA来料不良。有没有换BGA试一下呢?
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plg790
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地板
发表于: 2006-11-18
没有贴装的BGA去照过很好,没有气泡
这种BGA也用了几年了,一直没有得到彻底的解决,
钢网开的是0。13的后度,100%开孔,丝印用显微镜检查后送CP6机器贴装!
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地下室
发表于: 2006-11-18
回流的时间要掌握好,太长会在回流的过程中吸收空气,从而形成空洞,打开氮气也会有很大的帮助!
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plg790
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7楼
发表于: 2006-11-19
吸收空气,可以再详细一点吗,这种理论我还没有理解呢!
回流不够,会有冷焊,过炉这边的速度有时很难控制,
尽量的能在预热和恒温区做点文章!
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8楼
发表于: 2006-11-20
20%应该可以接受的,IPC标准是25%
应该从锡上下点功夫,我每次接锡浆都去照X光 的,差一点的锡还是气泡很多的,大大小小的都有
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swallow219
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9楼
发表于: 2006-11-20
恩
BGA是可能有问题的
我们去年就是BGA的引脚不是很好
后来厂家把脚上的金加厚点就解决了问题了
应该是BGA引脚的空气没有完全排出造成的吧
BGA烘烤到上线及在线上保存这段时间要控制好
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发表于: 2006-11-21
谢谢各位的赐教!
PCB及BGA在上线前我们都严格的按照要求进行了烘烤
锡球没有度金层是SN NG成分!锡膏我们用的一直是这个品种,很难改,只能从炉温曲线这方面下工夫了!
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zhang2252
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11楼
发表于: 2006-11-22
最好還是做個切片,看看空洞到底有多大,x-ray出來的不一定準
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jancon
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12楼
发表于: 2006-11-22
兄弟,建议你去看看印刷出来的效果怎么样,印刷脱模不好也会造成气孔现象哦
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