[求助]焊点成这样，锡炉能调好吗？ [复制链接]

我们是生产开关电源的，今天有一MODEL过炉后的散热片（铝）引脚成图示状态：---吃锡不良，锡量聚集在引脚的一侧，调试各锡炉参数，均未奏效，不知各位是否有遇到过此类问题，有何良策？我的参数为：
锡温：258
预热：105
轨道爬升角度：5度
吃锡时间：双波峰（0.7S+2.7S）
焊料：SN100C(Sn+0.7Cu+Ni)

哦，对了，以前此MODEL有铅的过炉生产根本没出现过这种状况！

应该是原材料的问题,散热器的散热性能太好了,焊点在离开波峰的时候热量被散热器散的差不多了,焊点就形成LZ的那种了,找散热器供应商,确认他的材料

预热：105 是设定温度吗? PCB 过波峰前表面温度应为100~120度 .还有FLUX 量 ,C/V SPEED 确认.

確認LZ的第一個紅圈子!
有兩個焊點，而第一個是少錫，第二個錫飽滿，根據你的錫流方向，多錫pin剛好是在後面，因此從錫流方向這是一種很正常的現象!
後一點形成一種偷錫點，將其前方的錫引到後端，這種問題可以減慢脫錫速度進行改善；其二可能pin也存在一些材料問題，不過材料問題較小，制程可以克服改善!

可先调转90度试一下，也许有效果，在不行可能是你来料PIN脚有问题

楼主你的设备能调整焊接角度吗
将你的焊接角都调的大一些
(小角度会使焊锡流回锡槽的机会增加)
另,
在不影响你其他品质的情况下
降低你的焊接时间
(焊接时间越短,焊锡留在PCB上的机会越大)

3楼的：105是实际温度，设定温度为340，flux量大小有调试过，不多大变化，速度为1.25m/min
楼上的：设备解可能调，只是角度再调大的话将如上面一点，吃锡更薄，

你这个是批量不行，还是个别板卡不行呀！兄弟
下面有几个建议你看看行不行。
1.对散热器进行可焊性实验，看是否为来料问题；
2.减慢链条速度，链速为0.9m/min ~1m/min ；

回流有没有看过, 锡波水平吗, FLUX喷的均匀吗, 来料有没有变化.

不用分析了，焊盘设计成那个样子，真不知道你们的RD在干什么？

铝质引脚上锡肯定是不良的，就是上锡了也是假焊。这是本身材料所限制。不信你直接沾助焊剂、预热后浸在锡炉里看下用无润湿？

焊盤設計上有點問題，當然會直接導致錫的浸潤方向有問題

从图上看应该是焊盘设计的问题，常说的一种‘盗锡"现象，如果焊盘此种设计是针对功能考虑的话，可以采用过炉载板治具成水平45度角或90度角试过炉，基本上是可以提升良率.