一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)
1.早期之表面粘裝技術源自於( )之軍用及航空電子領域
A.20世紀50年代 B.20世紀60年代中期 C.20世紀20年代 D.20世紀80年代
2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )
A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb
3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
4.下列電容尺寸為英制的是:( )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以( )簡代之
A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS
6.SMT產品須經過:a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
7.下列SMT零件為主動元件的是:( )
A.RESISTOR(電阻) B.CAPCITOR(電容) C.SOIC D.DIODE(二極體)
8.符號為272之元件的阻值應為:( )
A.272R B.270歐姆 C.2.7K歐姆 D.27K歐姆
9.100NF元件的容值與下列何種相同:( )
A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf
10.63Sn+37Pb之共晶點為:( )
A.153℃ B.183℃ C.220℃ D.230℃
11.錫膏的組成:( )
A.錫粉+助焊劑 B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 C.錫粉+稀釋劑
12.歐姆定律:( )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其他
13.6.8M歐姆5%其符號表示:( )
A.682 B.686 C.685 D.684
14.所謂2125之材料: ( )
A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
15.QFP,208PIN之IC IC腳距:( )
A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6
16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( )
A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸
17.鋼板的開孔型式:( )
A.方形 B.本疊板形 C.圓形 D.以上皆是
18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( )
A.甘蔗板 B.玻纖板 C.木屑板 D.以上皆是
19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )
A.玻纖板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是
20.SMT環境溫度:( )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
22.以松香為主之助焊劑可分四種:( )
A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA
23.橡皮刮刀其形成種類:( )
A.劍刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是
24.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()
A.金屬 B.環亞樹脂 C.陶瓷 D.其它
25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( )
A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm2
26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )
A.涌焊 B.平滑波 C.擾流雙波焊 D.以上皆非
27.SMT常見之檢驗方法:( )
A.目視檢驗 B.X光檢驗 C.機器視覺檢驗 D.以上皆是 E.以上皆非
28.鉻鐵修理零件利用:( )
A.幅射 B.傳導 C.傳導+對流 D.對流
29.目前BGA材料其錫球的主要成份:( )
A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40
30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:( )
A.雷射切割 B.電鑄法 C.蝕刻 D.以上皆是
31.迥焊爐的溫度按:( )
A.固定溫度數據 B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定 D.可依經驗來調整溫度
32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( )
A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非
33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( )
A.水 B.異丙醇 C.清潔劑 D.助焊劑
34.機器的日常保養維修項:( )
A.每日保養 B.每週保養 C.每月保養 D.每季保養
35.ICT測試是:( )
A.飛針測試 B.針床測試 C.磁浮測試 D.全自動測試
36.ICT之測試能測電子零件採用:( )
A.動態測試 B.靜態測試 C.動態+靜態測試 D.所有電路零件100%測試
37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( )
A.放射型 B.三點型 C.四點型 D.金字塔型
38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )
A.不要 B.要 C沒關係 D.視情況而定
39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:( )
A.Fuji cp/6 B.西門子80F/S C.PANASERT MSH
40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( )
A.錫膏度 B.錫膏厚度 C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是
41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )
a.游標卡尺 b.鋼尺 c.千分釐 d.C型夾 e.座標機
A.a,,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e
42.程式座標機有哪些功能特性:( )
a.測極性 b.測量PCB之座標值 c.測零件長,寬
A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:( )
A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
44.SMT設備運\\\用哪些機構:( )
a.凸輪機構 b.邊桿機構 c.螺桿機構 d.滑動機構
A.a,b,c B. a,b, d C. a ,c,d, D.a,b,c,d
45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( )
A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值
B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值
C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度
D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值
46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )
a.BOM b.廠商確認 c.樣品板 d.品管說了就算
A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d
47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:( )
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:( )
a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%
A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:( )
a.通知廠商 b.管路放水 c.檢查機台 d.檢查空壓機
A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b
50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:( )
A.流線式生產 B.手印機器貼裝 C.手印手貼裝 D以上皆是 E.以上皆非
二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)
1.常見的SMT零件腳形狀有:( )
A.“R”腳 B.“L”腳 C.“I”腳 D.球狀腳
2.SMT零件進料包裝方式有:( )
A.散裝 B.管裝 C.匣式 D.帶式 E.盤狀
3.SMT零件供料方式有:( )
A.振動式供料器 B.靜止式供料器 C.盤狀供料器 D.卷帶式供料器
4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有( )的特點:
A.輕 B.長 C.薄 D.短 E.小
5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( )
A.紙帶 B.塑膠帶 C.背膠包裝帶
6.SMT產品的物料包括哪些:( )
A.PCB B.電子零件 C.錫膏 D.點膠
7.下面哪些不良可能發生在貼片段:( )
A.側立 B.少錫 C.缺裝 D.多件
8.高速機可貼裝哪些零件:( )
A.電阻 B.電容 C.IC D.電晶體
9.常用的MARK點的形狀有哪些:( )
A.圓形 B.橢圓形 C.“十”字形 D.正方形
10.錫膏印刷機的種類:( )
A.手印鋼板台 B.半自動錫膏印刷機 C.全自動錫膏印刷機 D.視覺印刷機
11.SMT設備PCB定位方式:( )
A.機械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位
12.吸著貼片頭吸料定位方式:( )
A.機械式爪式 B.光學對位 C.中心校正對位 D.磁浮式定位
13.SMT貼片型成:( )
A.雙面SMT B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH
14.迥焊機的種類:( )
A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 C.laser迥焊爐 D.紅外線迥焊爐
15.SMT零件的修補:( )
A.烙鐵 B.熱風拔取器 C.吸錫槍 D.小型焊錫爐
三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選不給分)
( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的縮寫。
( ) 2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環。
( ) 3.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
( ) 4.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機。
( ) 5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。
( ) 6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。
( ) 7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運\\\。
( ) 8.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。
( ) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。
( ) 10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。
( ) 11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無他法。
( ) 12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。
( ) 13.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。
( ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三規定,不可加嚴管制。
( ) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( ) 16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。
( ) 17.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。
( ) 18.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。
( ) 19.裝時,必須先照IC之MARK點。
( ) 20.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。