[求助] 无铅锡膏上锡性的解决方案 [复制链接]

我公司现在用科利泰的一种无铅焊锡膏,SN95.5/AG4/CU0.5,PCB都是金板,IC脚的上锡性一直不怎么好,锡膏的脱膜性也不太好,印刷一段时间就有少锡的现象.另外回流焊的时间也有点长.其他的不良很少,请教各位有什么好的解决方法吗

sn/ag/cu的无铅合金用镀金板生产时上锡性确实较其它镀层的PCB差,有条件时请用氮气回流炉吧.会好些.
在回流后,锡点的熔融状况等可能和我们从资料上看到的有出入,请熟悉材料的朋友们给予一点建议.
回流时间请控制在230度以上30秒以内.

:) ,我公司是一家代理日本koki锡膏，在无铅焊接上面有独到的一面，建议可更换锡膏试试看！

有没有专门的针对金板上锡性的制程或锡膏产品呀!我们用的炉子是八温区的氮气炉!

...是焊剂与保温段曲线之间配合问题吗（如果你不想换焊膏的话，保温段不可太平坦），要让焊剂在合金熔融期间保持适当的活性很重要...。科利泰的焊膏可选用活性高一些的（酸值），但其副作用是残留会多些（相对）...。如果你的IC引脚也是无铅如SNCU的，此合金一旦氧化会影响到IC引脚润湿，另外他的熔点也高呀...。锡膏的脱膜性也不太好可能与焊剂的比例低有关，也可能是环境温度的影响...，金PAD的上锡性如何啊，billsmith   :rolleyes:

其实我们做的产品挺简单的,就是手机电池上的一块小线路板,没有特别复杂的元件,IC脚上锡不好只能上到一半.有的都不能包住IC脚,只能修理了,可是修理过的东东真有点惨不忍睹:em28 :em28 :em28

我们的IC元件还是一般的有铅元件,为什么保温段不可太平坦呢:confused: :confused: :confused: 如果平坦的话会降低焊剂的活性吗?另外锡膏的脱膜性差有什么好的解决办法吗?开激光加电抛光的钢网会好点吗?钢网开口比例是1:1,如果开1:1.X的可以吗

那东东热容量小，可用三角形曲线对付哦，有用载板过炉吗，billsmith :rolleyes:

无铅焊接：开发一个稳健的工艺
http://www.smtinline.com/chinese/leadfree-build-ch.htm

没有使用载具,我们的板子都是联片的板,板子也不大,一般都是130*85MM左右的板子,在HOME里可以隐身吗,PANDA_LIU:confused: :confused: :confused:
我们的炉子是XPM820的,性能还算不错的,三角曲线,:em27 :em27 回去好好试一下!!!!

确实是焊剂活性的问题，不换焊膏的话就要想法子把那活性保留到无铅合金液化时，尽量缩短两种合金熔融的时间差，有氮气会好一些的... :rolleyes:
隐身...:confused: 怕老板看了骂（成天的在人家里玩...） :o
那焊膏焊后一定很干净的（焊剂中无或缺大分子的东东），就让它“脏”一点吧 :em30

[QUOTE]最初由 billsmith 发表
[B]我们的IC元件还是一般的有铅元件,为什么保温段不可太平坦呢:confused: :confused: :confused: 如果平坦的话会降低焊剂的活性吗?另外锡膏的脱膜性差有什么好的解决办法吗?开激光加电抛光的钢网会好点吗?钢网开口比例?.. [/B][/QUOTE]
钢网可以改为1:1.X的，可以向元件两端扩展。
丝网脱模不好，看丝网的开口是否过小，还有无铅的的一般来说比较差，但无铅脱模速度要比有铅快一些，你试验一下。ic pitch是多少？

IC PITCH是0.4MM和0.5MM的！不能开的宽一点吗？会有什么不同

主要是增加焊膏的量，网孔厚度和宽度因为受到限制，SO，只有在长度上做文章了吧... :rolleyes:

为什么印刷一段时间后脱模就不好了？是不是锡膏变干了？
Soak的时间是多长？

问题还是焊剂方面的...:rolleyes:


低温回流焊接的无铅焊锡膏

随着SMT行业焊料无铅化的推进，越来越多的公司正在或开始使用无铅焊锡膏。而随之带来的工艺变化曾一度成为困扰行业无铅化的障碍：理想的锡铅合金的替代品；网板印刷性能的保证；回流焊接操作窗口的变小及峰值温度的增加，等等。而所有这些难点中，在回流焊接过程中体现的最为突出：操作窗口变小会造成过多的焊接不良；峰值温度增加造成对元器件的损害。

MulticoreÒ凭借在SMT焊料多年丰富的经验及强大研发能力，推出了新一代的免清洗无铅焊锡膏产品 — LF320，使得以上的难题迎刃而解。

早在焊料无铅化的摸索阶段，人们曾尝试过很多锡铅合金的替代品：锡铋、锡锌合金等，但由于这些合金要么强度较低、要么极易氧化而无法应用于SMT焊接。目前被行业公认的良好替代品为锡银铜合金。其中欧美企业采用较多的锡银铜合金配比为：锡95.5%-银3.8%-铜0.7%；日韩企业更多采用：锡96.5%-银3%-铜0.5%的合金配比。以上两种合金MulticoreÒ均可以提供，代号分别为96SC和97SC。这两种合金配比的主要特性没有区别，有相同的熔点、强度和可靠性。 MulticoreÒ具有美国爱荷华大学和日本千助公司对于此类合金专利在全球的使用权，客户可以放心使用而不必担心由于专利带来的法律问题。

  由于锡银铜合金的密度(7.5 g/mm3)较锡铅合金的密度低(8.5g/mm3)，这也给这种无铅焊锡膏在网板印刷时带来一定困难。 MulticoreÒ通过改善其助焊剂配方，有效的解决了无铅焊锡膏的印刷问题。产品LF320秉承MulticoreÒ一贯的高速印刷特点，具有与有铅焊锡膏同样的印刷操作窗口：25 mm/s – 150 mm/s；同样良好的填充网孔能力、湿强度、抗冷/热坍塌及潮湿环境能力等等，简而言之：MulticoreÒ的无铅产品具有和有铅锡膏几无二至的印刷能力。

  在回流焊接方面，工艺上面临的最大问题是由于锡银铜合金的熔点(217°C)较锡铅合金 (183°C)有较大的提高。为了达到可靠焊接、使得合金充分浸润，还需要在熔点以上至少增加20°C，这就使得早期的锡银铜合金焊锡膏要求PCB上每一个焊点都要满足峰值温度240°C以上，否则会有冷焊的问题发生。值得注意的是：在经过回流炉时，PCB上并非每一处的温度都一致，元器件大小的差异、分布的密集程度的差异都会造成PCB的温差，较复杂、尺寸较大的PCB会有20°C的峰值温度差异！此外还要考虑到温度测量误差和设备稳定性。累计以上所有差异，PCB温度最低点在满足240°C的最低要求时，最高点的温度会达到265°C — 这就超过了目前所有元器件的耐温极限。此外，即便没有超过极限温度，在240°C这样的温度下，元器件、焊点也极易被氧化；而且温度每增高10°C，氧化的程度就会剧烈的增加。MulticoreÒ的领先技术、独特配方给这一难题提供了完善的解决方案 – 产品LF320。这种无铅焊锡膏最大的特点是可以在极低的回流温度下形成焊接：实验证明其最低的回流温度仅为220°C！这是一个接近有铅焊锡膏所需的回流温度！这意味着我们在切换到无铅焊锡膏工艺时，无论从设备能力，还是从保护元器件的角度出发，都无需过多顾虑合金熔点升高带来的风险。LF320同时具有极宽的回流操作窗口：从熔点以上时间60秒/峰值温度229°C，到熔点以上时间80秒/峰值温度245°C的范围内均可以获得极佳的焊接效果。此外，LF320的残留物极低而且透明，符合J-STD 004 的免清洗等级；满足Bellcore GR-78-Core和IPC/J-STD 对表面电阻、电迁移量的要求。

总的说来， MulticoreÒ LF320 是一个具有很宽的操作窗口，可以让现有的有铅焊锡膏使用者轻易的实现无铅化！