[分享]工艺分析实例——Fine Pitch IC短路（原创） [复制链接]

SMT炉后发现0.4PitchIC整排短路很多,不良率达到100%！

因此通过各方面的分析加以改善,供大家参考!

欢迎大家多提意见噢:)

不错,小伙子是不是刚进SMT呀. 的、还是鼓励一下!

分析原因
根本 的是網過厚0.12足夠，你們印刷機壓力太大了，做一下校正吧

支持原创作品．

你存在很多问题，钢网没有开好，印刷更不用说了．贴装也不是很好　．

还有回流焊也会造成短路现象，没有提到．

引用第3楼smtcys于2006-12-16 05:07发表的“”:
支持原创作品．
你存在很多问题，钢网没有开好，印刷更不用说了．贴装也不是很好　．
还有回流焊也会造成短路现象，没有提到．

——此次问题主要是设计、印刷和贴装引起的，与回流关系不大，过炉前就出现锡膏粘连的状况，因此未对回流焊做特别说明！

引用第1楼tuto7534于2006-12-15 19:25发表的“”:
不错,小伙子是不是刚进SMT呀. 的、还是鼓励一下!

是女子也!
小妹做了两年工艺,负责了半年SMT可制造性评审!

闲时喜欢做一些简易的工艺分析资料,也可做新人学习用!

支持原创！
网板的原因在这个案例中占很大原因！

還有鋼板沒有做內切哦﹐很容易連錫。

雖然問題簡單了一下，但有圖片解說，也可說是相當清楚的了，算是份好的資料！

0.15厚加电抛光的钢网可以做0.4间距的IC,我生产了100多K了,用的还是半自动印刷机.解决了客户投诉IC假焊的问题... ...

请教：网板如何作内切啊