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[求助]无铅焊锡焊锡COST [复制链接]

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离线空灵
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2005-08-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-12-16
我们公司将导入低成本的无铅焊锡合金.目前使用的是SAC305.相对低成本的合金有锡铜合金&锡铜镍合金&低银的锡银铜合金共计三种.各位根据你们的经验,以上三种综合评价那种更适合于无铅制程请赐教.
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离线fangpan188
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2006-04-04
只看该作者 沙发  发表于: 2006-12-18
不过要看你们用在哪些方面?
离线lly760211
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2005-12-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-12-18
在ASUS去年与ALPHA\YIKST\云锡三家厂商所作低银锡棒测试中,所有报告均显示低银的产品在性价比中为最高, 锡铜的最便宜,但焊接效果在三种焊料中最差,而锡铜镍的要比锡铜的好,比低银的差,但价格最贵(JP的一家公司货,出了名了瞎贵).所以ASUS其自有主板现都用低银产品,现在其代工的DELL\IBM均在做低银测试,因为成本上有太大的吸引力.
离线starmoongu
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2006-12-15
只看该作者 板凳  发表于: 2006-12-19
引用第2楼lly7602112006-12-18 17:44发表的“”:
在ASUS去年与ALPHAYIKST云锡三家厂商所作低银锡棒测试中,所有报告均显示低银的产品在性价比中为最高, 锡铜的最便宜,但焊接效果在三种焊料中最差,而锡铜镍的要比锡铜的好,比低银的差,但价格最贵(JP的一家公司货,出了名了瞎贵).所以ASUS其自有主板现都用低银产品,现在其代工的DELLIBM均在做低银测试,因为成本上有太大的吸引力.


求该老大透露 低银测试中的合金配比~谢谢
离线lly760211
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2005-12-12
只看该作者 报纸  发表于: 2006-12-19
楼上的兄弟你不是ASUS的探子吧,要不我就惨了,他们测试的银的含量为0.3-05,铜为0.7,余量为锡.千万别讲是我说的呢