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引用第2楼lly760211于2006-12-18 17:44发表的“”:在ASUS去年与ALPHAYIKST云锡三家厂商所作低银锡棒测试中,所有报告均显示低银的产品在性价比中为最高, 锡铜的最便宜,但焊接效果在三种焊料中最差,而锡铜镍的要比锡铜的好,比低银的差,但价格最贵(JP的一家公司货,出了名了瞎贵).所以ASUS其自有主板现都用低银产品,现在其代工的DELLIBM均在做低银测试,因为成本上有太大的吸引力.