切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
全国收购NXT配件 吸嘴 IPS相机 长期回收ASM西门子配件 元件感应Re:高价回收松下CM402/CM602/NPM出售ERSA选择性波峰焊喷嘴志胜威
急招 JDS-精鼎SMT首件销售设备工急招：深圳精鼎急招首件售后工程FPC高级工程师(副理级）SMT管理（女性一名）
发帖 回复
返回列表
  • 2519阅读
  • 0回复

[求助]关于IPC-A-610C中阻焊膜-空洞和起泡？ [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线pli
级别：新手实习
 
金币
47
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-06-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-01-04
在IPC-A-610C中第九章的9.2.2节中所述关于阻焊膜-空洞和起泡的定义大家是怎么理解的？
可接受—1，2，3级要求（图9-14）与缺陷—2，3级要求(图9-15）所讲的内容是否矛盾？
如按3级标准怎样定义PCB板面阻焊膜的空洞和起泡才更为合理？
谢谢！
[ 此贴被pli在2007-01-06 08:51重新编辑 ]
回复
举报
分享到
发帖 回复
返回列表