[求助]PCB单面板过炉后有拉丝现象，比头发丝还细的，头痛呀 [复制链接]

各位大哥，小妹我又有事想请教了呀！

最近这两周我们公司生产的PCB板（单面板），在過完锡炉后出现有拉丝现象，而且那个丝比头发丝还要细，用肉眼看都不怎麽看得见，老是到了ICT测试后才知道有短路，但是找又不好找呀；
我们的炉温是正常的呀，有测过，预热是在90~110之间，锡槽是245度，线速是1.4 M/S 我们做的是有铅的制程；能请教一下各位大哥我该从哪下手找原因，怎麽改善呀？

与助焊剂的可能性性不大，锡池氧化物多不多？锡是多久更换过的？？建议检测一下锡的杂质含量。

应该是锡的含铜量过高引起的.你可以取出波峰口,先将锡渣清理干净,把锡炉温度加热至280度以上关闭锡炉,开动波峰马达,并同时用不锈钢勺在锡锅内搅动动数分钟,待锡温降至200度左右时,将面上一层锡铜合金除去,再加入新锡,补充至正常液面.

引用第3楼沦海一粟于2007-01-04 18:09发表的“”:
应该是锡的含铜量过高引起的.你可以取出波峰口,先将锡渣清理干净,把锡炉温度加热至280度以上关闭锡炉,开动波峰马达,并同时用不锈钢勺在锡锅内搅动动数分钟,待锡温降至200度左右时,将面上一层锡铜合金除去,再加入新锡,补充至正常液面.

呵呵！不错，是忘了还有一招去铜的方法。

引用第3楼沦海一粟于2007-01-04 18:09发表的“”:
应该是锡的含铜量过高引起的.你可以取出波峰口,先将锡渣清理干净,把锡炉温度加热至280度以上关闭锡炉,开动波峰马达,并同时用不锈钢勺在锡锅内搅动动数分钟,待锡温降至200度左右时,将面上一层锡铜合金除去,再加入新锡,补充至正常液面.

同意楼主的说法，不过要想避免再发生同样的问题最好在前一天关机后（在焊锡尚未变凝固之前），派专人清除氧化物。另每天开机后注意补充焊锡条。

最近也遇到同样的问题！！小弟领教了！！谢各位大哥了！

先回一楼的大哥，我是苏州一个做UPS的公司；

我们公司做的是有铅的制程呀，也会有含铜量过高的现象吗！它不是做为杂質而含的吗？ 我有点不太明白，因为我对波峰焊这方面的知识不够了解；

助焊剂多喷一点，或者换其他好一点牌子的。

引用第7楼小荷于2007-01-05 09:50发表的“”:
先回一楼的大哥，我是苏州一个做UPS的公司；
我们公司做的是有铅的制程呀，也会有含铜量过高的现象吗！它不是做为杂質而含的吗？ 我有点不太明白，因为我对波峰焊这方面的知识不够了解；

不管是做什么,铜含量都会随着时间的增长而比例增加的,物理去铜吧

引用第7楼小荷于2007-01-05 09:50发表的“”:
先回一楼的大哥，我是苏州一个做UPS的公司；
我们公司做的是有铅的制程呀，也会有含铜量过高的现象吗！它不是做为杂質而含的吗？ 我有点不太明白，因为我对波峰焊这方面的知识不够了解；

有铅制程中，在焊锡中溶入了铜和锡的化合物，铜的溶入量因温度的不同而变化，温度越高溶入率也就越高。当温度一定时铜的溶入量也基本稳定，多余的铜便和锡形成化合物，而在焊盘间产生桥连现象（拉丝）。最好的方法还是每天开机后及关机前，清理氧化物。

楼上几位说的很有道理,我的观点也是铜杂质超标造成的可能性大一些.
一般有铅锡条的铜含量我们是控制在0.03%以下的,在过板时,高温下,铜会溶入锡液,特别是二次过锡的时候,因为切脚面会有铜屑,当铜的含量超过0.3%的时候,锡的熔点变高,流动性变差,且有一部分在表层与锡形成锡铜化合物,极性产生假焊或拉丝的情况.

建议先化一下铜含量,如果不超标,再从其他方面找原因吧.如果需要,我们有光谱仪可以化验.

靓女的楼上就是热闹,但是刘老师却不来讲讲,不大解风情,嘿嘿嘿嘿

同意楼上观点，但也应该注意PCB版的性能。
PCB板上的铜皮以及其他物质也有可能导致污染的哦。

jackerxia：
      我想 请教一下，在无铅制程中铜含量的影响，和有铅有何不一，应为在无铅制程中铜含量原始就很高，谢谢！或发我邮箱snpla@163.com