[求助]请教:封装形式命名是否有标准? [复制链接]

请教各位:
元器件封装形式有没有标准呀?同一个器件有几种封装名称,其实它们的尺寸是一样的(公司不同).
如肖特基二极管SR560
封装形式为:
DO-201AD(康比HORNBY)
DO-27(DC COMPONENTS)
如SC-70、SOT-323也是表示一种封装形式，只是各公司的名称写的不一样。
EIA、JEDEC EIAJ、IPC标准有没有这方面的标准呀？

引用第0楼lrx114于2007-01-08 15:17发表的“请教:封装形式命名是否有标准?”:
请教各位:
元器件封装形式有没有标准呀?同一个器件有几种封装名称,其实它们的尺寸是一样的(公司不同).
如肖特基二极管SR560
封装形式为:
DO-201AD(康比HORNBY)
.......

楼主列出的都是标准的，个别公司命名差别在于个别字母表示的不同而已！

谢谢!
请问各公司的封装命名通用哪个标准?

我也很想知道他们是不是有个甚么规范；