[求助]请教高手! 如何解决焊接锡包焊的状况(附图)? [复制链接]

无铅双面板电容脚附近有SMT零件
过炉后焊接的地方
像一个洋葱的形状
锡一大坨没完全焊到焊垫上
尤其是电容的脚
及载具Carrier开孔较小较密的地方都会这样
用手摇一摇电容、电容脚会跟着晃动

调高预热温度无效(板下温度100~130)
锡温(260~270)
提高扰流波也无效
助焊剂也喷很多了
速度快慢都试了

请问有办法可以彻底解决吗?

你现在这些出问题的零件都是在单独一个选择焊槽内，主要还是锡的流动性不好。双面SMD造成表面保护层被破坏，吃锡性本身就会差一些。可能需要将Mask削的角度小点，尽量让锡可以充分接触。

是不是锡锅温度太低啊

同意一楼的说法，请问楼主你的焊料成份是什么现状，还有你的治具否作改动。

锡温已经调到270度应该不会太低
至于治具已无法再修薄
因为SMT零件高度的问题
再修的话会把治具削破

双面板愈来愈多
头痛呀!

楼主的板子应该是OSP处理的吧。对于吃锡很难的情况还要注意一个OSP溶液的选择。目前市场上的5代OSP的药水应该比较好，Enthon和四国的可以试试看。两次SMD回流以后应该可以保证焊接的效果

此問題分析有以下二點.
1.PCB鍍層黑墊(亦為PCB板入料不良或廠商PCB板表面清潔不佳,保存不良等因素)
2.此銲點為大散熱面積,遇熱吸熱太快,無法順利到達吃錫溫度.

同意楼上各位的意见,我再说一点,你可以加大你是助焊剂的量或改用一种活性强一点的助焊剂.

还有就是最好更改一下治具，在上面刻一条流锡槽，（适当位置，你的治具本身已经不具备多大的更改限度）

引用第4楼kobeaf2003于2007-01-22 17:35发表的“”:
锡温已经调到270度应该不会太低
至于治具已无法再修薄
因为SMT零件高度的问题
再修的话会把治具削破
.......

仍然建议改治具，但将这些露出来的SMT零件改为锡浆和胶水的双工艺，即先印刷锡浆，再点红胶，最后贴放零件，这样的话，可避免你的问题。

这个不良很明显是治具过厚导致的吃锡shadowing啊，除了改治具还能改什么？锡的表面张力决定了此位置pin吃不了锡，只有改治具！这个问题我从前解决了很多的，背焊零件保护是肯定要的啦，改薄就行了呀！别指望治具供应商给你改，自己用锉刀磨吧，小case!

此pwb估計為osp板,現有制程嚴重破壞了osp膜,且pad有過小的嫌疑(第三張圖明顯).
建議改工藝流程,錫膏+回流焊改為點紅膠+波峰焊.

要是不愿意改治具的话
我觉得不妨采用7楼的建议，你可以让供应商给你们提供一些活性较强的助焊剂，那将很好的改善接触面锡的流动性，不过焊出的焊点会变薄一些。