[求助]PCB化金板的问题 关于PAD表面化金层 [复制链接]

PCB化金板的问题

1. PAD表面看到金色 最底层是铜箔
介于中间还有其它层吗? 听说有镀镍是不是?

2. PAD过波峰焊后
正常情况下
表面的化金层会不会被溶到锡点内(与锡混合)?
或是仍保持在PAD表面

常见的PCB表面镀层有以下几种：

Electroless Nickel based:
·   Electroless Nickel / Immersion Gold ENIG
·   Electroless Nickel / Immersion Gold/ Electroless Gold ENIGEG
·   Electroless Nickel / Electroless Palladium/Immersion Gold ENEPIG
Finishes on Copper
·   Organic Solderabilty Preservatives OSP
·   Immersion Silver IAg
·   Immersion Tin ISn
·   Direct Immersion Gold (DIG)
Mixed Finishes:
·   Selective OSP / ENIG, DIG / ENIG

对于LZ的第1个问题，PAD表面看到金色 最底层是铜箔时，有DIG、ENIG、ENIGEG和ENEPIG共4种，除了DIG，其它3种均有中间层。

对于LZ的第2个问题，各金属层间包括PAD表面焊接完成后，均会有一层“金属间化合物”，又叫“IMC”。

這樣的問題只有板廠商最清楚了,是高手的進來通俗的說一說嗎.

润湿性solderability problem in ENIG,
any good PCB vendor suggested
高手的進來通俗的說一說嗎

277043511:
Can U give me your email or send to ev3998@gmail.com

There is CuNi IMC too