[求助]好多的锡球啊,大家帮忙分析一下! [复制链接]

明显是锡量多才引起的锡球,这样的板子用5mil的网板就行了.

应该是钢网和锡膏的问题。

我认为有以下几种原因：
１、你的钢网没开好，没有防锡球开孔。钢网太厚。
２、要看看你的锡膏有没有回温好。锡质量也很重要。
３、从图片上看，我觉得你的ＰＣＢ焊盘太大。

我认为有以下几种原因：
１、你的钢网没开好，没有防锡球开孔。钢网太厚。
２、要看看你的锡膏有没有回温好。锡质量也很重要。
３、从图片上看，我觉得你的ＰＣＢ焊盘太大。

如果 想节省的话
先用胶纸将钢板 开孔 贴住部分 看效果

我感觉也是应该是锡膏的问题:
    是不是太厚了
  但是也不该是厚的问题啊
我想应该是炉温没设置好吧
还有是不是助焊剂太少了.锡膏用的时间太长了?导致助焊剂太少了

PCB板绝对有问题,不知道你你们厂用的是水晶板镀金板
我们厂最近换了PCB供应商就老是出现这种问题,用以前供应商的板就没有

防锡珠处理没做好。重开网板就好了。

看现象温度曲线问题因该不大，确认一下印刷机后的偏移状况和贴装压力，贴装后再确认一下状况，如果印刷没有什么问题的话 可能网板开口还是要变更一下

锡量太多了! 另外你的图片上的零件好象被动过......?

根据LZ提供的照片，好像是有铅工艺哦，之前我们也遇到过，大部分是从元件本体下面溜出来，如果钢网开刻和清洁无问题的话，大概从以下几点逐一排除：
1.锡膏：a.锡膏过期或质量有问题。
      b.锡膏储藏环境不符合要求。
      c.锡膏解冻时间不够或搅拌不均匀。
2.贴片：贴装压力（高度）过大。
3.回流焊：a.预热时间不够，升温斜率过大。
      b.恒温时间不够，元件内部和外部受热不均，未达到热平衡，进入熔锡区锡膏炸裂。

如果锡球只是集中在这几颗元件旁的话可以试着将元件贴偏,或者旋转一定的角度,都有可能改善这不良现象
如果是大部分元件都有的话可以考虑将贴片机里的板厚增大,贴片压力减小,吹气变小或者都有意外的收获呢

看图上的料都是０８０５的物料开０．１５ＭＭ的是没问题的，可能是你的刚网底部没把锡膏擦干净的原因，也有是炉子温度设置．主要是开的刚网比列．元件的两焊盘间距