[求助]好多的锡球啊,大家帮忙分析一下! [复制链接]

请大家帮忙分析研究一下:钢网为0.15MM,是不是厚了!

钢板开得绝对有问题！ 像这样的板子开0.13mm厚度就可以了.
钢板开孔最好以防锡珠开法.

看看是不是过炉的时候预热不够?
要不就是锡膏的问题了?是什么锡膏?什么成分?

首先我觉得0.15的钢网厚度绝对没问题。
1、是否为清洗过的板没擦干净和烘干？从这个图片上看你们的PCB面上也不是很干净啊。
2、钢网与PCB印刷面有没有清洗干净？印刷后的PCB是否有锡膏残留？
3、锡膏有没有加其他的助焊剂？或者在锡膏的使用管控有没有疏忽的地方？
4、炉温的设定，升温区速率别太快了，恒温区加长点，回流区提高点。

看起來應該是鋼網沒有用防錫珠開法，鋼網用.15的應該是沒什么問題!

从这5个元件上看不出该决定用多厚的钢网...
我想问一下...贴装出来后...用显微镜观察有没有锡膏被CHIPS挤到阻焊层上..(说PCB板上也行)..?
一般是锡膏太厚...还有回流焊的升温斜率..

按3楼兄弟的提问一一处理...应该可以发现问题所在..

当然.试试用别的锡膏做做试验也是可以的...我们最近就是这样解决了锡珠问题..有关事项我有时间就发上来给大家一起探讨探讨...

一般来说，0.15mm的厚度是没有问题的
可能是你的钢网开口没有防锡珠设计；

看这个图片应该是0402的元件，所以开0.12mm的钢网就可以了，然后注意一下钢网的开口使用圆角就可以了（0402正常的使用1：1开口是没有问题的，如对锡珠要求严格的产品则使用防锡珠开口，还有元件贴装的压力或行程也得减少，廻焊炉的预热速度不能过快，当然板子也须严格按照湿敏元件的管制方法进行烘烤。我想主要就从上述几个方面去考虑应该能收到较好的效果的。

多谢各位的指点~元件是0805的.钢网已经开了防锡珠的了.贴装压力也调过,锡膏也一直是用开的.其它的板没有出现过问题.!就是这批板焊盘开得宽了点.1.8MM.焊盘这样做有问题么?钢网用0.15MM的是不是还有点厚.?

间距怎么那么大？我们开发部定的要求0805焊盘间距是0.6mm。按照你这样说，同样的条件，出现问题的这批跟之前OK的差异就在焊盘的间距，如果其他的改善都没明显效果的话那就两批PCB进行对比实验证实一下看看。另外，0.15的钢网没什么问题的，因为我们这边一直都这么开。

没必要开那么厚啊 0.13就足够了,也省锡膏啊!
建议:开孔1:0.98
    开防锡珠钢网
  钢网厚度0.13

我们的焊盘间距是1.0MM,1.8MM的是单个焊盘的宽度,不是说两个焊盘的距离~单个焊盘宽.刮上的锡膏就会多.这样会不会这是产生锡球的原因之一啊?

总而言之，最可能的因素就是锡膏的量太多了。
不管你是减小钢板厚度还是缩小钢板开孔，自己决定吧。