[讨论]做手机主板主要么注意哪些? [复制链接]

引用第1楼gszhang于2007-02-03 08:31发表的“”:
注意:
1)天线PAD不能上锡.
2)BGA丝印锡浆必须全检.
以上两项或者其他一些异型元件在开钢网就应该具体考虑开孔方式、开孔尺寸和钢网厚度等，特别是对于BGA的开孔一定要小心，有不明白的焊盘一定要咨询相关部门，保证印刷的正确和品质。
3)在贴屏蔽盖之前进行抽查.
生产前工程和生产等部门应该开个品质预警会议，针对所要生产的产品提出一些预见性的问题，并且提出一些生产过程的管控和措施。比如像1楼说的那样，因为考虑到屏蔽盖下面的元件维修困难，就应该炉前做足；还有就是那些排插，元件相对集中的区域等的炉后可能会发生的问题等最好事前有个大概的估计，并在生产过程中进行积极跟进。
4)回流温度曲线必须严格管制.
关键在于BGA，有条件有X-RAY的一定要制订相关抽检BGA的焊接情况来调整温度曲线，比如说空洞、假焊、连锡等；没X-RAY的可以考虑外包或者进行性能测试的抽检来确定该品质，并且应该对相关的曲线进行存档管控等。
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