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[求助]BGA直球时的回流曲线 [复制链接]

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离线27865185

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2007-03-02

请教各位兄弟:
我公司现在有一批反修BGA要自己来做直球,但是我不清楚把锡球放上去以后如何设置回流焊的曲线.
请大家帮帮忙.谢谢!

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离线kennysam

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只看该作者沙发发表于: 2007-03-02

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离线asbl

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只看该作者藤椅发表于: 2007-03-02

不是很清楚你的問題,
1.如果是鍚珠植上零件後的加熱,那請使用IR加熱式的加熱設備,不可以使用熱風式,會把鍚珠吹跑,
可使用Hot Plate,鍚珠是63/37的話,溫度設定245~255,鍚珠是SAC系列的話,溫度設定270~290,
這不需要Profile,只要溫到到達設定值,將植好珠的BGA放上去,待鍚瑖熔融與BGA焊接即可取下.
2.如果是再次使用在PCB上,則Follow新品的條件即可,不需特別定義.

ASBL

离线闻名不如见面

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只看该作者板凳发表于: 2007-03-02

是啊，上面的答案已经很详细了，植球不比返修，要求少一些。具体可发邮件讨论
fzm@kanatc.com

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