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[讨论]检测发现元器件存在微裂现象 [复制链接]

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离线jsf
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2006-07-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-03-07
应该是锡量过多，回流焊接时张力所致。
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离线快乐无限
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2004-12-18
只看该作者 沙发  发表于: 2007-03-07
看看pcb下的支撑是不是顶的反面的元件上了，把贴装高度降低电
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离线asbl
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2006-10-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-03-10
LZ是什麼樣的零件?可否說明清楚.
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离线yjxu
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2005-07-24
只看该作者 板凳  发表于: 2007-04-02
應該是PCB的頂PIN太高了，而零件貼裝時下壓力太大造成的不良。
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离线anseng12
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2006-03-07
只看该作者 报纸  发表于: 2007-04-15
可能是上升斜率过大,元件内部应力造成,适当降低斜率试试
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