[讨论]测试炉温的严重错误观念 [复制链接]

我在论坛当中常看到有人索要标准的炉温曲线(只提供问题所在), 本人认为此种说法就是种严重的错误!

要明白错误的原因首先得明白以下几点:

1.炉温曲线是怎么得来的?
它是由三大因素决定的.一是回流炉(温区的数量, 发热功率, 密闭性等等),二是锡膏(不同的锡膏,有着不同的SOAK TIME,还有锡膏的厚度和面积等等), 三是PCB板和板上的元件(厚度, 大小, 导热率等等). 炉温曲线的形成,这三大因素缺一不可.

2.何为标准的炉温曲线?
传统的观念: 你认为对,他认为对,大家认为对,这样就把它认定为标准. 试想下,这样的标准合理吗?唯一吗?
所以在不同的情况下,标准的确定又有所区别. 这里的标准炉温曲线, 我们应该认定为在特定的回流炉及特定的设置温度参数,特定的锡膏,特定的PCB板和元件的条件下, 能满足生产出来的是良品的前提下, 这样的炉温曲线为特定条件下的标准炉温曲线.

3.标准的炉温曲线从何而来?
标准的炉温曲线不是客户提供的, 而是综合以上三大因素的规格以及生产试验所得出来的.

不知大家对标准的炉温曲线有何看法和意见, 一起探讨一下吧!

炉温曲线是评估回流制程越来越重要的工具,大家在生产当中碰到过什么疑难杂症吗? 不妨说出来一起讨论一下.

LZ说的有道理!不过好象论坛没有人,说有标准的曲线哈,都是讨论,建议再结合自己厂的实际生产测的!
  有问题提出来大家一起讨论很好!

大家在开发新产品或NPI的时候,有没有碰到过特别难得到的profile?

请问大家，无铅制程最高实测炉温一般是多少？

引用第3楼s_k_y_killer于2007-03-07 16:16发表的“”:
大家在开发新产品或NPI的时候,有没有碰到过特别难得到的profile?

有遇到,特别奇怪的要求..大家参考看看吧..
50 C~150 C升温斜率 2-3 C/sec
150 C~200 C 均温段 130 sec以上
200 C~245 C 升温斜率 2~4 C/sec <--这各很难
217 C以上维持时间 60~80 sec
最高温落在240 C~245 C之间
240C以上维持时间 10~30sec
245 C~100 C 降温斜率 -4~-6 C/sec <--这各也不容易.

这条profile测试测了很久才测出来,有兴趣的可以试试...

引用第4楼小00梦00郎于2007-03-07 21:14发表的“”:
请问大家，无铅制程最高实测炉温一般是多少？

一般都是230_245度.

但根据情况而定.

HELLER 1809EXL N2

30-150℃   2-4℃/S
150-200℃   60-120S
220- 顶温   2-3℃/S
>=220℃     30-60S
最高温度     240-250℃


我都很难做到,惨~~~~~~~~~

HELLER EXL系列回焊炉对于二次升温的斜率达到2以上非常难，这是由于其加热方式造成（中间吹热风，两边回冷风，造成相邻温区间有近100mm的区间内没有热风吹，况且HELLER炉膛矮，仅58mm深，如需急剧升温，补偿性在这个位置会有问题），但一般炉温对二次升温的斜率的要求都不会超过2，我也曾碰到过这种曲线（家电类），但不知道这种要求的原因，如有知情者，烦请相告。

引用第4楼小00梦00郎于2007-03-07 21:14发表的“”:
请问大家，无铅制程最高实测炉温一般是多少？

这样的问题其实没有很合适的答案. 也并没有很大的意义!

不同的元件, 不同的炉子, 都需要不同的reflow,这样它的reflow的时间和温度也就不一样. 最高的实测炉温(峰值)是需要通过根据你的元件,锡膏规格来设置相应的炉温而实测出来的.

引用第5楼fish2323于2007-03-07 22:32发表的“”:
有遇到,特别奇怪的要求..大家参考看看吧..
50 C~150 C升温斜率 2-3 C/sec
150 C~200 C 均温段 130 sec以上
.......

提供相关参数的同时,最好能提供是什么炉子(型号和温区), PCB板尺寸和元件, 锡膏等参数. 这样对大家参考起来会相对简单点.

同意楼主的专业发言，不过网上即便有人要标准曲线，我想他也不是要万能的曲线，他想学的应该是如何绘制曲线，如何理解曲线。最好能以一个例子说明，毕竟举一反三是很多人都想做的。

其实想得到准确的炉温曲线既简单又难. 简单是因为,你只需要清楚PCB板及元件规格,锡膏规格及炉子性能. 难是因为如果在没经验的情况下,只能反复的试验来达到符合要求的profile. 但是现在也有越来越多的人用专业的炉温自动设计软件来弥补经验上的缺陷,也节省了时间和成本. 这种软件其实不是测温仪自带的预测功能,而是具有数据交换并比较精准的predict.

谢谢哥哥们，我司主要是做小卡，最大规格零件就几个38P的IC而以，每次实测温度基本在237-240左右。不知怎样？

5楼的朋友有的是哪个厂家的锡膏，要求是有点特别，要调出来也是有可能的，但做什么产品有兴趣了解一下，还有要想下降斜率达到两度以上，最好采用外用强制制冷。