[求助]YAMAHA设备的性价比介绍 [复制链接]

公司最近要购买贴片设备，有许多厂家联系但我没有接触过YAMAHA设备，希望同行们给点意见。初步机型定为YV100XG YV88XG

怎麼沒有人回貼啊。我想知道大家對YV100XG和YV88XG的使用評價

YAMAHA机器的性价比介绍在论坛里有很多很多了，楼主去搜索一下吧

其实，购买设备主要是根据公司的产品类型，生产的数量等等来决定的，不一定说价钱贵就好，价钱便宜就差的..

觉得100XG也能做YV88XG能做的工作，可以考虑两台机器都选YV100XG，只不过其中一台的配置稍微多点。YV88XG，觉得没有必要。这只是个人观点，楼主还要根据自己的产品来选择。

XP143+CP643／２+100XG+X243是最好的配置了

转自妙妙..这是机器性能介绍..

High-speed mounting at 0.18 sec/chip (under optimum conditions).
16,200 CPH (0.22sec/chip) achieved under IPC9850 condition.
Mounting accuracy of +/-50 micron (absolute accuracy : μ+3σContinuously all-ball recognition of CSP/BGA, including judgment of flaws and defects.
Accommodation of wide range components, from 0603 to ·31mm QFP.

Ideal for the next generation memory module.

Model
YV100Xg
PCB dimensions
M type : L460xW335mm (Max) / L50xW50mm (Min)
L type : L460xW440mm (Max) / L50xW50mm (Min)

Mounting accuracy
Absolute accuracy (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP[when using Yamaha's standard components]
Mounting cycle time
0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP[under optimum conditions], 1608CHIP : 16,200CPH (0.22sec/chip)[IPC9850 condition]
Components
applicable for
mounting
0603~·31mm components, SOP·SOJ, QFP, connector, PLCC, CSP·BGA
FNC head : Allowable height on PCB surface before transport : 4mm max.
Height of components which can be mounted : 15mm.
*Mounting of components with a height of 6.5 to 15mm is possible if certain conditions are met.
Standard head : Allowable height on PCB surface before transport : 6.5mm max.
Height of components which can be mounted : 15mm.
*Mounting of components with a height of 6.5 to 15mm is possible if certain conditions are met.
External dimensions
L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm
Main unit weight
Approx. 1,600kg










プラットホームを新設計することにより、交換台車仕様では部品品種数を8mmテープフィーダー換算で90本とし、従来機種比18％アップ。
部品搭載タクトを従来の0.55秒/chipから0.48秒/chipと、15％の高速化を達成。
複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証。
ヤマハ独自の「FNC（フライングノズルチェンジ）」の採用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能
フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基幹部分を従来モデルと共通化し、低価格を実現。
「稼働率の向上」と「品質管理の充実」を実現する、ＩＴオプションに対応。



機　　種
YG88
基板寸法
L50×W50mm～L460×W440mm
基板厚
0.4～3.0mm
基板搬送方向
右→左、Uターン（オプション：左→右）
装着精度
CHIP　±0.05mm（μ＋3σ）、CHIP±0.03mm（3σ）
装着タクト
0.48秒/CHIP（最適時）
設定装着角度
±180°0.01°単位
部品品種数
テープ品　90品種（8mmテープ換算/交換台車4ブロック時）
トレイ品　60品種（dYTF、wATS使用時）
部品供給形態
8～56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品
搭載可能部品
0402～□54mm MAX
搭載可能部品高さ
25.5mm
外形寸法
全幅1,650mm×全高1,890mm×奥行1,560mm
重　量
約1,600kg