[求助]回流焊各温区的设置 [复制链接]

那位大虾能否总结下：预热区的作用，升温斜率，太快/太慢会造成什么不良？
            升温区的作用，升温斜率，太快/太慢会造成什么不良？
            回流区的作用，升温斜率，太快/太慢会造成什么不良？
我本身不太懂，如果问得不当请不要见笑

再流焊的原理：
1.当PCB进入升温区(干燥区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，降焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4.PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。

2楼的兄弟回答的够全面的了!不错!楼主可以学习一下!

回答够全面，可惜不对题
没有回答人家关键的“为什么”
人家需要知道的是原理