看看AOI怎样检测这样的焊点，顺便有请JOHN97进来一下 [复制链接]

QFP 0.5mm pitch 长焊盘设计 无铅工艺 没有N2的reflow，从图像上看锡膏印刷的量是足够的但是明显爬锡十分不足，甚至没有爬锡，同时伴随有空焊，并且由于solder原料和reflow的问题，似乎即使相同形状，也会反光不同。请大家看照片。不知道有什么好的办法呢？
其实，难点在于，只要焊接住了，即使没有斜坡都是认为OK的，而且这样的情况十分普遍，几乎每一片基板都这个样子。但空焊就绝对不允许了，要求是漏判为"0" 误判<10% 。

BTW:那个可是实际生产的产品，没有经过人工处理。

描述:30x 放大镜下的下视照片

图片:CIMG8933_2.jpg

描述:以上位置的侧视照片

图片:CIMG8939_2.jpg

之所以上这个，因为看到之前一个帖子提到一个焊盘短的例子，以我来看，那个焊盘短其实非常好判断，如果分辨率高于40 micron还检测不好，那个机器就很失败了。因为锡的斜坡非常漂亮，见过手机板上微小焊盘设计的chip吗？肉眼几乎难以分辨solder的量，那都是可以被视觉检查机检查出来的。

借帖子的一角，向John97致个敬。因为提到那篇帖子的同时，不得不佩服JOHN97老兄的博闻强记。IPKV系列确实是在国内很少的，这么冷门的机器很少人知道。说这么多，IPKV我是没有见过的，我见过的是现在已经开始淘汰的IPKV3，和后续的IP121，后者速度提高一倍，分辨率提高一倍。MKE的检查机部门也并入了PFSC，现在搬到了原九松的所在地。使用这些机器的基本上除了松下自己，就只有屈指可数的几家产品比较高端的客户了。最大的一个原因是价格，居然高达200万。另外，似乎国内可以搞这类机器的已经不止2、3个了，呵呵。

如果贵公司的AOI有附加的一个Side Camera的华,这样的情况还是比较好判断的,用它可以从几个旋转的角度去观察,这样判断就会很简单和清晰!

哈哈，我们Otek品牌的AOI采用了独特的彩色环状光源，配合高达17微米的高象素相机，对于IC焊点的判断非常有效，特别是对虚焊的检测尤为突出。

其实彩色环状光源很多家都有的，呵呵

哈哈，可他们都是和欧姆龙的差不多的，我们是另外开辟了一条道路。我们国人老是仿造人家的这个习惯不是很好。国家要强大，企业要发展，不能老是靠模仿的。

　支持　增加　ＳＩＤＥ　光源的模式．检出会好许多，其中大家可以看到，在ＰＩＮ　与　ＰＡＤ　的连接处，正常吃锡　有光亮点，否则就没有．这个是他们的差异，利用这点　应该不是很困难．．（前提是必须要有带ＳＩＤＥ相机的ＡＯＩ）

我用的是ALEADER的,楼主所示的坏机在测试时是没有问题的,有下图所示: