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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 关于LED管脚可焊性的问题
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标题: 关于LED管脚可焊性的问题 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
zxr2007
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楼主说: 关于LED管脚可焊性的问题

文字
    请问: 如果LED管脚过波峰焊后没有上锡(少部分),可以说LED可焊性不好吗?
      判断LED可焊性的标准是这样的吗?:
      温度260度(正负5度),时间3秒,超过70%面积上锡
      还是其他的标准?
      请高手指教!先谢了


[ 此贴被zxr2007在2007-03-25 21:33重新编辑 ]



※ 本文由 zxr2007 发布于SMTHome.Net 未经允许,请勿擅自转载!※
  2007-03-25 21:11
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panda-liu
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#1楼说:

LED管脚基本上都是镀银的...热容量也相对比较小...,除非外观氧化和硫化严重(变色)、铁基镀层少铜底且有分层现象、多层板金属化孔等...一般的焊接结果都好于其它器件...,应该95%以上啊...。




※ 本文为 panda-liu 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※

 
  2007-03-25 21:19
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zxr2007
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#2楼说:

谢谢前辈。
是95%以上啊。其他的条件对吗?
那怎么计算95%呢?
上不了锡的部分多是在切脚的位置的(铁的材质)。那也算可焊性不好吗?



※ 本文为 zxr2007 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-03-25 21:24
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panda-liu
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#3楼说:

可焊面积一般去掉不润湿点的面积(只要浸到锡的地方)...,很薄的也算...只不过是锡的多少而已...,至于切脚的端面...只要切、用周期短未氧化焊接一般也不成问题的...。




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  2007-03-25 21:46
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#4楼说:

其实切脚的位置在产品焊接使用时候,并没有在该位置上焊接。
是不是可以做为不润湿点,来处理的呢?



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  2007-03-25 21:58
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#5楼说:

panda-liu 前辈谢谢了
我找到标准了GB4937



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  2007-03-26 12:05
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