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[求助]求助:PCB一面有4块BGA,底面也有3块BGA,如何过炉。 [复制链接]

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离线my1860
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2005-11-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-04-01
研发部门设计了一块多IC板,PCB一面有4块BGA,底面也有3块BGA,请问如何贴片、过炉?谢谢。
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离线montoca
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2007-02-05
只看该作者 沙发  发表于: 2007-04-01
先贴单面 过炉子后再贴反面 看看这样行不
离线my1860
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2005-11-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-04-01
多谢楼上XD,BGA那么重第二次过炉时不会掉么?如何防止呢?谢谢
离线louyi
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2005-06-18
只看该作者 板凳  发表于: 2007-04-01
第一面用高熔点锡膏,第二面用低熔点锡膏
离线my1860
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2005-11-27
只看该作者 报纸  发表于: 2007-04-01
多谢楼上XD,除了用高低温的锡膏外,还有其他好办法了吗?(暂时不想导入低温锡膏。)
离线smtcys
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2006-06-08
只看该作者 地板  发表于: 2007-04-02
有多重的BGA?第一面温度调高一点,第二面温度调低一点.

如果没有低温锡膏你可以在过板的时候垫治具.

炉子有没有网的?
离线zenki_lin
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2006-09-04
只看该作者 地下室  发表于: 2007-04-02
贴片胶不可以吗 我是新人 不要笑话 呵呵
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2005-06-30
只看该作者 7楼 发表于: 2007-04-02
关键还是要看底部的BGA有多重...很小的话不作调整也没有问题..
比较大的话,点红胶也不失为一种办法..只是工时上要多一些..
基本上能用的办法都出来了..LZ权衡一下..应该知道答案了.
离线猛哥哥
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2005-07-26
只看该作者 8楼 发表于: 2007-04-02
综合考虑下数量和重量,如果数量多,质量大的,放在第二次过,可能需要相关的治具来防止板弯,一般来说较大的BGA也不会出现背件掉落。那么多的BGA,应该不是很大的个头
离线jacky dong
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2004-08-22
只看该作者 9楼 发表于: 2007-04-02
1, BOTTOM过炉时可以使用过炉治具挡住关键零件.
2, 或者在BOTTOM BGA CSP 等零件上点黑胶 ,同时设置上下炉温差.
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2006-02-18
只看该作者 10楼 发表于: 2007-04-02
先过小一点,重量相对轻一点的了
这个过炉应该都是没有问题的,只是气泡会可能多一点吧了
离线farerqi1986
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2007-03-11
只看该作者 11楼 发表于: 2007-04-02
告诉你一个好办吗,用工装过炉。将板装在托盘上。可降低低部的温度或用支撑PIN顶住BGA。俺们公司都是这样搞定。另外对一些易变形的PCB也可便用。
离线xonghh
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2006-06-06
只看该作者 12楼 发表于: 2007-04-02
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离线xonghh
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2006-06-06
只看该作者 13楼 发表于: 2007-04-02
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离线aileii
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2006-03-11
只看该作者 14楼 发表于: 2007-04-02
太简单了,先做一面再做个治具就可以了。