[求助]BGA本体锡球位置可焊性不良！ [复制链接]

性能测试时出现不良，分析为BGA问题，将BGA取下后发现BGA本体部分锡球位置不上錫，用烙铁扫过后有些位置仍然存在问题，我觉得这个不良為BGA本体部分锡球位置可焊性不好造成，大家认为呢？有何高见。

我的看法是這些位置的IMC Crack了(斷頭了).由於介面IMC的成份為Sn6Cu5,我們知道Sn6Cu5的熔點高於焊鍚,因此在重熔的過程中,它並未參與熔化而呈現完整的斷面.
拔除零件後,就呈現如圖片所示,沒有焊鍚附著於pad上,如果我們以這樣的現象做為拒焊或者焊鍚性不好的解釋,將因此錯過了棎討真因的機會....這是我的假設,若不正確,還望指正.

asbl

引用第1楼asbl于2007-04-04 14:28发表的“”:
我的看法是這些位置的IMC Crack了(斷頭了).由於介面IMC的成份為Sn6Cu5,我們知道Sn6Cu5的熔點高於焊鍚,因此在重熔的過程中,它並未參與熔化而呈現完整的斷面.
拔除零件後,就呈現如圖片所示,沒有焊鍚附著於pad上,
asbl

那爲什麽將同一塊PCB上其他BGA拔除後，沒有此現象呢？还請高手们幫忙分析一下？

高手们幫忙分析一下啊？

是芯片制造工艺的问题吧，因为焊球也是靠回流连接在封装体上的，如果温度控制不好会使合金层过度增长变脆，就会出现这种现象。

级否给出炉温曲线图？

沉金工艺PCB会有这样的现象，找PCB板供应商