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[求助]Fine Pitch的CSP元件如何实现SMT工艺 [复制链接]

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离线瑞德

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2007-04-05

大家好.有朋友问说有一CSP元件,球径为1mil 也就是0.0254mm,请问该如何用贴片机来贴装呢?用什么型号的贴片机呢? 前工序的印刷该如何进行操作呢?
顺便问一下,对与小的密间距的元件,大家做过的最小的是多少啊?
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离线beyond01251

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只看该作者沙发发表于: 2007-04-05

哪种都可以吧,用外型识别,没见过那种精度的机器

离线samueliang

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只看该作者藤椅发表于: 2007-04-05

1mil的球径是不可能的,相机的像素如果是1mil的就很不错了,你在设备专栏里面问问吧.
真的有的话就牛了……

离线rcpz

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只看该作者板凳发表于: 2007-04-05

大家好.有朋友问说有一CSP元件,球径为1mil 也就是0.0254mm,请问该如何用贴片机来贴装呢?用什么型号的贴片机呢? 前工序的印刷该如何进行操作呢?
顺便问一下,对与小的密间距的元件,大家做过的最小的是多少啊?

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上面的朋友是不是弄错了单位, CSP 球直径 0.0254 mm, 怎么只有一个锡珠的大小.

根据我司的经验, 目前用于 SMT 印刷封装的最小球直径为 10 MIL, 即 0.254 mm, 是 0.4 mm Pitch 的 CSP的球直径, 在 SMT 工艺中主要考虑焊膏印刷, 采用电铸模板 ( 90 um 厚度, 开孔直径 0.24 mm设计 ), 回流时注意温度曲线放平缓些, 防止空洞或锡珠产生.