[求助]请教！先贴后邦如何控制质量？ [复制链接]

我现在在做的几款线路板都要先贴（红胶）后邦定，然后再烧录程序，最后再插件过波峰焊，应如何控制邦定后的质量（或者说我应怎么样去检验邦定线路板的好坏）。

引用第0楼shui_hrh于2007-04-06 09:17发表的“请教！先贴后邦如何控制质量？”:
我现在在做的几款线路板都要先贴（红胶）后邦定，然后再烧录程序，最后再插件过波峰焊，应如何控制邦定后的质量（或者说我应怎么样去检验邦定线路板的好坏）。

检验邦定线路板,如果是次品比较多的话可以做开胶测试.

如果是过波峰焊后次品才比较多的话:1.看看胶有无烤得够干 2.胶的耐温性,膨胀系数怎么样 3.使用耐高稳胶.可耐温300度的黑胶.