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[REQ]助焊剂过完波峰焊后有白色结晶!! [复制链接]

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离线lly760211
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2005-12-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-04-10
有个客户一个机种用了五家不同供应商的PCB板,用同样的一种助焊剂在同一条线上投料,有一家的板子上过完波峰焊后有明显多的白色结晶,据了解,其OSP防护层是TOMOR的药水,表面油墨为南亚的,(另外有两家同样为这样的药水与油墨,其板子过后就没有问题).请问问题大致会在哪里呢?
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离线水中人2004
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2004-10-15
只看该作者 沙发  发表于: 2007-04-10
有一个途径和前提，那就是焊后板面上有残留，而且极有可能是用了含卤素的助焊剂，焊后有卤素(F、CL、Br、I)类离子残留在板子表面，这些离子状卤素残留物，本身不是白色的，也不足以导致板面泛白；只有一个可能，就是当这类物质遇水、遇潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，这个反应结果生成的酸盐，就是白色物质
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离线brave
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2004-12-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-04-10
在之前俺也有處理過這類問題，也搞的人很煩心！
不過我們沒有作進一步的分析啦！不過有一點可以確認到一定是油墨solder mask與Flux的兼容性不符，
其實在用任何一種清潔劑還是PCB都存在一種兼容性問題，在用之前大家需要將你公司的solder paste,flux,solvent,solder bar,PCB...相結合的送lab作檢測，供應商會給出一個SIR給你們，證明是否可行...
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离线xtljj
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2006-08-07
只看该作者 板凳  发表于: 2007-04-10
楼主，你先把预热温度抬高一点看看有没有效果，
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离线kangcheng
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2006-12-19
只看该作者 报纸  发表于: 2007-04-10
把预热温度抬高一点，看看助焊剂的比重和固态含量高不高
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