[求助]QFP封装的虚焊问题 [复制链接]

32脚的QFP的IC虚焊,外协厂也有目测人员,但是还是无法完全避免虚焊.8%左右,请各位高手支招

楼主没说清具体的现象啊，怎么分析？
建议楼主搜索下，论坛中相关的资料很多的，在善于利用啊~

楼主.问题描述的不清楚:
有铅还是无铅的; PITCH是多少; 最好是有图片。

可以先从物料的平面度，钢板的开孔，PROFILE几方面看下，论坛里有这样的帖子的。

鋼網的厚度是多少呀,會不會是錫不夠造成的.

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各位,如图,就是图中这个孽障,05MM的PITCH,目前有铅,外协厂比较落后,X-RAY没有的,属于质检基本靠瞅,刷锡基本靠手,

[font="宋体,]

怎么发不了,各位,等等等,第一次发图,版主别删我,

引用第0楼photonjl于2007-05-10 14:57发表的“QFP封装的虚焊问题”:
32脚的QFP的IC虚焊,外协厂也有目测人员,但是还是无法完全避免虚焊.8%左右,请各位高手支招

QFN虚焊问题我基本花了两年的时间才彻底解决, 并靠试验和经验自创了一个计算公式: 如果按照我的计算公式制造的话,我保证你们的QFN虚焊问题可以得到完全解决!
由于涉及到一些技术问题, 次计算公式不便公布
但请放心, 只要楼主将QFN的PCB 焊盘尺寸发给我, 我就告诉你最后的结果, 按照我提供的要求生产, 你们将完全可以解决这个问题!

8楼的MAIL是多少!我正为QFP假焊头痛呢!我想请教你!谢谢!

焊膏厚度够不够，机器贴装的力度是否够！

做人难，做台资厂的男人更难，作支撑分析就更是难上加难了

你可以发这个地址farsi.yang@126.com

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#7楼说:

怎么发不了,各位,等等等,第一次发图,版主别删我,

做人难，做台资厂的男人更难，作支撑分析就更是难上加难了