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[求助]元件贴片后再邦定，应如何对线路板进行测试？ [复制链接]

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离线shui_hrh
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2006-10-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-05-15
现在有板的生产工艺要求是先进行元件贴片然后再进行邦定，
此时应如何对线路板进行测试以及进行控制？
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离线jspsxw
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2005-05-21
只看该作者 沙发  发表于: 2007-05-15
全部装好后再测比较可行。
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离线shui_hrh
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2006-10-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-05-15
全部装好后再测，
那你怎么控制邦定的成品率？
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离线cloudy313
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2007-04-23
只看该作者 板凳  发表于: 2007-05-16
可以和我们联系，我们一起探讨，我们是专业提供各种电子测试解决方案的。
QQ：657269915
MSN:siqiaoyun@163.com
email: queency@sensetech.com.cn
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离线lihaiqiang
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2005-09-19
只看该作者 报纸  发表于: 2007-05-30
绑定好以后就测试啊， 我们厂一直就是这样做。
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离线zhaiyigao
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2007-01-06
只看该作者 地板  发表于: 2007-05-30
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#4楼说:

绑定好以后就测试啊， 我们厂一直就是这样做。



我想应该是可以的！
看你们的产品是怎么样咯？
各有不同的
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