[讨论]i-pulse/m1机问题改善!(关于抛料位置改变设定) [复制链接]

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大家接触I-PULSE机不知道有没有遇到PCB在贴装后,有多件的现象发生,经发现是由于I-PULSE机的抛料槽与贴装区距离太近,如果抛料槽里有抛下的剩料(指CHIP),抛料的吹气压力过大会将料槽里的剩料,飞贱到贴装的PCB上,造成不贴装不良的发生,我在抛料位置更改时发现,机器只能X方向设定抛料位置,Y方向的移动范围只能在抛料槽的宽度范围内设定,因为抛料槽的宽度大概3CM左右,所以调整范围没有多大变化,我自己加工一个抛料盒,将其固定在工作台的后方,离PCB贴装区很远,想让抛料位置指定在那个区域,但是由于Y方向设定极限有限,超出极限范围,请问各位高手如何更改设置!不知大家有没有这方面的经验!希望大家探讨一下.
可能I-PULSE机器考虑的生产效率,忽略了这个问题,不能一味要求效率而忽视了生产质量的隐患!我看到很多模块机的抛料位置都是指定在机器的一边,离PCB的贴装区有一定距离,(如YAMAHA)机就是.

好像可以改!
不过我忘记在那里改了!好像是在内部数修改一下内定值<内定值里设置了可移动范围>
你在问一下厂商!

你把吹气调小一点，不就搞定了！

gszhang
能否说明白一点.

LZ 你的那个可以搞好啊 ,我也是用这机的6年了,也不会要改抛料的位置啊,你看看吹气的气压是多少?应该是你的气压问提/.那是很容易解决的哦

难到I-PULSE的设备连抛料的位置都指定不了,真是垃圾!

先在用户参数里改许指定位置   再在吸取里选择

首先，我不赞成将气压调小，不过如果吹气过大，时候要调小，先利用系统自带的气压测量一下，通过清洁气路，也许是真空发生器出现了问题等，先找出问题的关键再来调。一定要好好利用系统自带的这个好东东。
其次，探讨一下真的想改这个位置：
在USER PAREMETER里面有一项“REJECT LOCATION”，这里就是指定抛料位置的，第一个就是CHIP元件的，第二个及后面的都是大IC等一般用FIX CAMERA影象抛的，在这里可以对Y做一个调整；
如果对Y调整超极限，尝试转入到SYSTEM PAREMETER里面的“WORK RANGE”将“ST-F”或者相关的Y进行调整看看。
以上对于抛料位置只是我在停机状态下的尝试，暂时没在生产中尝试，各位还是小心。这个只是大家探讨的的一个参考方法而已，而相对于楼主的问题，觉得还是在于气路清洁，真空发生器等看看。