焊接不良,SOP,QFP会掉,请各位帮帮忙 [复制链接]

最近我们用一种低温的锡膏，过炉大的ＩＣ会掉，１３０度就开始溶锡，把温度升高ＩＣ还是掉，把ＰＣＢ的焊盘做成不喷锡的，完全是铜皮的，还是会掉，请各位高手帮忙分析一下，给点意见．

低溫的錫膏沒有做過,但不明白IC為什麼會掉,是做陰陽板嗎?如不是IC掉在哪里?

不是阴阳板,是过炉后用力敲板ＩＣ就掉了，根本焊接不牢．

我公司用到类似SnBi合金的低温锡膏没有楼主说到如此离谱现象。（熔点138℃),建议试用其他供应商的低温锡膏。

多谢各位的意见,我用的那个锡膏合金的成份是SN64/BI35/AG1.
不知道那位有低温锡膏的炉温曲线，可以传我一份吗？ＺＹＱ－３１１＠１６３．ＣＯＭ

低温焊料还真是不好做。
从你描述的情况看，可能问题集中在锡膏上，可以针对锡膏进行一系列的检测。考查锡的可焊性及强度（Bi的是比较脆，但不代表强度低。）。也可以换一个焊料试试，这样就可以看出是焊料的问题还是工艺上有很大的问题。

#3楼说:

现在的低温锡膏大多是含BI的，这种锡膏的焊点本身就很脆。根本的还是锡膏的合金成分决定的。
当然如果一定要使用这种锡膏才成，你可以考虑采用SNAGBI合金的，另外在印刷和曲线上着手，得到进一步的改善。
#6楼说:

楼上的朋友,发了一份我司的锡膏曲线,供你参考,每家的锡膏曲线是不一样的.


如果确认了曲线没问题,看看冷却速率咋样的,焊接后冷却也很重要

是啊，楼主能否告之改善效果？