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焊接不良,SOP,QFP会掉,请各位帮帮忙 [复制链接]

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离线zyq-311
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2007-03-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-05-19
最近我们用一种低温的锡膏，过炉大的ＩＣ会掉，１３０度就开始溶锡，把温度升高ＩＣ还是掉，把ＰＣＢ的焊盘做成不喷锡的，完全是铜皮的，还是会掉，不是阴阳板,是过炉后用力敲板ＩＣ就掉了，根本焊接不牢．请各位高手帮忙分析一下，给点意见．
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离线天风侯
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2005-11-06
只看该作者 沙发  发表于: 2007-05-19
LZ你应该把背景说明白，是一次过炉掉还是二次过炉掉？是在炉膛里面掉还是焊接OK掉？
如果是一次焊接出炉子后掉的话我认为元件不良的可能最大
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离线zyq-311
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2007-03-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-05-19
是一次焊接出炉子后掉,就是会掉IC,C,R没问题.锡膏型号是SN64/BI35/AG1 NC-998
换维特偶的有铅锡膏后就没有这种问题．
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离线wangchingbai
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2006-04-16
只看该作者 板凳  发表于: 2007-05-19
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