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[原创]SMT芯片本体不良分析报告，别具一格的分析验证方法 [复制链接]

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离线tao jie

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2007-05-24

公司昨天ＩＣＴ测试发现ＩＣ短路不良，经分析为ＩＣ本体短路造成，详见附件，不是分析报告写的好，是分析方法．在论坛这么久没有发现这样的分析方法．此方法应该对大家有用，大家认为这个方法有创新，可以对鼓励一下．

附件:

分析报告.rar (953 K) 下载次数:3776

共3条评分

skylee	威望 +1	-	2007-05-24
俺兜兜没钱	贡献 +1	-	2007-05-24
随变	金币 +1	-	2007-05-24

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离线sunhk

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只看该作者沙发发表于: 2007-05-25

鼓励!鼓励!是好的有创新的分析方法!

离线俺兜兜没钱

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只看该作者藤椅发表于: 2007-05-25

我看下吧在给你评论吧是否和我不一样的分析方法

离线俺兜兜没钱

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只看该作者板凳发表于: 2007-05-25

兄弟看不出来945GC那几个IC就发出来那不错了
总体感觉不错不过没有提及IC封装技术建议找个半导体的分析下会不错的

离线tao jie

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只看该作者报纸发表于: 2007-05-25

谢谢大家的评论，楼上那里上班

离线asbl

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只看该作者地板发表于: 2007-05-25

LZ把分析報告PO上來供大家參考的方式值得鼓勵.
但是,此篇報告是透過穿透式X-Ray,觀察IC零件內部Wire bonding的狀況,算不上新的分析方式.
而且必須有X-Ray設備才能辦到,一般小廠是很難Follow的...

如3樓兄弟所述,我們比較好奇,IC封裝製程中,什麼原因會造成這樣的狀況?

asbl