[原创]SMT芯片本体不良分析报告，别具一格的分析验证方法 [复制链接]

呵呵算了这个东西我也了解了 兄弟有机会我们在次合作
离开ECSM了 没有意思的企业 以后希望可以在这里在次接触
其实你的报告完全符合公司要求.不过创新到没有什么.只不过是排除而已
你没有写出为什么会造成这样的.封装那里有问题

楼上兄弟，我们肯定认识，请问你是哪位，现在哪里发展

此分析报告很不错,我之前也用过类似方法分析过LED(内部引线open)

楼主是组装的，很难得去进一步分析原材料不良，象我，手上有个144脚的BGA，就没有仔细去分析哪里有问题，看到那密密麻麻的就烦。就直接退供应商分析了
以前公司倒是经常做一些滤波器，用环氧封装，也经常碰到一些客户退回来，不是引脚短路，就是引脚开路。整个业界都是这样，可能是锡晶锡，客户组装应用时加热重新回温因素等，这些一直搞不掂。但有时候也很搞笑，试过装好PCB，Leadframe后，注塑，然后印字，但是一整条印反了，第1脚变成了第13脚，但这个产品是从客户处退回来的。它是怎么通过电测试的呢？最后的结论是人为错误。好货与坏货混装了。
具体到楼上这个产品，很老实的讲，就算是在你们公司受了热处理，也不可能变成这样，最多是两两相连，但不至于一根跳到另外一边，所以，一定是供应商的问题。供应商也一定测试得出来，只是作业员没有留意OK与NG，就混出了厂。
再进一步，为什么会出现这种情况呢？当热是线太松，注胶时流体力学的范畴。（我们没有做过芯片，只是看过芯装封装的录像，仅是个人猜测，因为环氧封装时也有这种情况，厉害的会直接把线冲断）
刚才楼上有说，如果没有X光怎么测试？一般是测试电容值。书上不会写，但每个做这一行的生手都会知道，比如65与66大致是平行的，你找一个长度相近的两针，比如对角的两支（镜像），测试其分布电容，如果数据多一点，你可以知道是在焊点处断开，还是中间断开，还是中间短路（短路一般是中间）
：）

原帖由18楼楼主 雪野情匆 于2007-07-16 14:00发表
（我们没有做过芯片，只是看过芯装封装的录像，仅是个人猜测，因为环氧封装时也有这种情况，厉害的会直接把线冲断）
.......

这位楼主你好，听说你有＂芯装封装的录像＂可否上传一份，相信大家都很想看看．

好先进的东东 可惜我们公司没有

楼主水平够高，感觉醍醐灌顶啊

用了30秒看你的报告，真的没感觉有什么特别的地方！
很一般的方法！

为什么我点“立即下载”老是下载不下来呢？

我觉的解决制成不良,分析方法是很重要的.谢谢楼主的分享.这比分享一点技术还要重要!!

先学习啦

学习了

夜魔

陶老大的报告值得大家参考，谢谢分享

学习下