[讨论]請大家討論一下PCBA的生產制程安排問題 [复制链接]

請大家討論一下PCBA的生產制程安排問題：
SMT（錫膏或紅膠），AI，COB，MI四者在什麼情況下，用哪種生產安排來生產（先COB再SMT還是先SMT再COB），生產時又是些什麼問題（從生產品質、生產工藝、生產成本上加以分析）。

我們現在基本是：SMT（紅膠）＝＝＞AI＝＝＞（有COB及SMT時，極少會安排有AI）＝＝＞COB＝＝＞MI

困擾為：SMT後，COB，在燒IC程式時，經常出現燒錄不良的異常

希望有經驗的朋友討論一下，讓我們也學習一下，TKS！

学习，留名
COB邦线不够精确，我猜是因为这个 ，我就遇到这个问题

A:AI==>SMT==>MI==>COB,AI是自动插件机插件,SMT是表面贴片机贴片,MI是手工插件,COB是中央集成线路绑定.一般最后一关才是COB的输入!这样的制程会改良很多!例如:AI先自动插件过来就可以直接贴片机表面贴片,此时第一次过回流炉,过炉后拿到MI生产线去进行手工插件,如NPN/PNP三极管、电解电容、接线器、排插等，MI完工就第二次过炉，但这次过的就是锡炉或波峰炉！这种方法就是有点烦琐，因为绑定处的焊盘要保证不能上锡或有污或短路！这样就可以说保证绑定IC就不会受几次高温而会烧坏，因为绑定IC是不能受多次高温，外包材质受高温变软出现坏机较多！不信可以拿铬铁试！绑定IC的坏机也是较高的数据！
B：COB==>AI==>SMT==>MI，如果是这样个方式，就可以保证绑定IC的焊盘处良好！但这里的缺点就是绑定IC要受几次高温的煎熬！就不能保证到测试时出现的坏机有多少了~~~~~~~~~~~~~但要用到很多的过炉治具或过炉套板！
谢谢！