[求助] 关于SIEMENS校正方面 [复制链接]

各位兄弟我向大家求助
关于SIEMENS校正方面
我不太理解OFFSET1,和OFFSET2.
我现在可以搞清PCB CAMERA CALIBRATION 是用于校图象像素
与X,Y轴之间的关系,但是我不明白在校准时 PCB CAMERA 照完以后, SEGMENT 如何保证吸在校正片的中心? 如果不保证吸嘴吸在校正片中心,那么OFFSET1 是如何计算出来的?
RV CAMERA 图象像素与X,Y轴之间的关系和DP轴走的位置是如何得出来的? 我理解是这样, RV CMAERA 照完像后,DP 调整然后将校正片放在轨道pocket中 PCB CAMMERA 再次确认其被移动多少来得出RV CAMRERA 的参数我这样理解对吗?
恳求各位多多指教!
:(

这些参数都需要参照一个可看到的机器原点(传送带的固定边,放校准玻璃片的右边一点),和一个不可看到的实际机械原点(坐标原点).
    1. 这个可看到的原点与放校准玻璃片的SOCKET中心的距离是固定的.
    2. 旋转头上的各轴之间的距离是固定的.
    3. 旋转头与悬臂之间的距离是固定的.
    4. 这两个原点之间的距离是固定的,机器在校准时通过这个可看到的原点与各轴去联系,算得它们之间的偏差.(至于怎么算,那是机器软件里就写好的公式,一般人是不容易知道的.)
    5. 做PCB CAMERA的基准条件就是, 悬臂与可看到的机器原点的偏差要尽可能的小,否则你的PCB CAMERA根本就不可能看到校准玻璃片.
    6. 当PCB CAMERA的校准做完后,下面的每一步都应该要做校准. 因为此时,机器已经通过玻璃片的位置计算出可看到的机器原点的位置. 此位置的变化,将影响到下面的每个值的变化.
      下面的每一步指的是:
      Ⅰ、Calibration PCB Camera
      Ⅱ、a. calibration component camera
          b. offset segmentⅠ(x.y的值差不大于450，同时x或y的相邻两
          值差不大于120)
          c. offset segmentⅡ
　　　 Ⅲ、Machine Zero Point
      Ⅳ、calibrate feeder table(pick up position)   Ⅳ、Calibrate IC head
      Ⅴ、fixed pcb corner                         Ⅴ、IC nozzle changer
      Ⅵ、RV nozzle changer
      Ⅶ、conveyor width

当然,实际运用中,可能有很多公司都只做到RV校准就不再往下做了, 这也是有原因的.
    只要确认可看到的机器原点不是很偏,就可以不要做下面的校准了. 方法是: 在SITEST中,进Machine Zero Point,点[APPROACH]按钮,看看此时可看到的机器原点的偏差,再决定是否要做校准.

参照"入门者的捷径"中的那两幅校准示意图.了解一下OFFSET1和OFFSET2的概念及怎样算偏差. 如果想知道更详细的,可以找SIEMENS的培训教师询问.

以上只是个人见解,如有不妥,请提出您的看法.

谢谢simyuan我在消化一下，在给你回复