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[求助]BGA反修工艺问题,请高人指教! [复制链接]

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离线cgs8988
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2007-06-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-06-11
我们现在有很多BGA存在假焊问题,折下反修一直没有很好的方法,一直是钢网执锡，贴上去我们也不知道是否假焊,也没有x光机检测,只能通过测架测,真是郁闷啊!哪位高手有好的方法解决,谢了!
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离线zsz
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2004-02-29
只看该作者 沙发  发表于: 2007-06-12
钢网执锡,成本低，但是可靠性差，最好是采用ＢＧＡ植球器，如果有条件再使用ＢＧＡ返修机进行贴装成功率可以达到９９％
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离线netcore
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2007-05-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-06-16
钢网植球，触点表面一定要处理干净！温度控制好，应该没有问题！
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