[讨论]Underfilm process [复制链接]

各位XDJM：
  谁有underfilm工艺、材料的相关资料，以及供应商资料？
  与此相关的问题，都可以在此讨论，大家分享一下，谢谢！

是underfill吧...
一般是手機板或者手持電子產品會用到,受限其BGA焊點小,強度較弱,且User經常性的摔落與按鍵壓力,
會採用underfill的製程,於迴焊後進行點膠,並利用膠的黏稠度與板子的預熱,加速膠穩定及快速的以毛細現象,擴散填充BGA與PCB間的空間,最後再以烤箱進行固化,以藉由膠的粘著度,強化零件焊點的強度.
相關產品甚多,LZ可上網或者論壇上以underfill搜尋,應該可以找到相當多的資料.

asbl