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hopeaoo
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楼主
发表于: 2007-06-20
各位,大家好。
我是搞PCB工艺的,我想了解一个如题的菜鸟级问题。我主要想了解一下那个流程对PCB要求更高,贴装的Proflie有何大的区别,特别是炉温,前面预处理有何区别。分别容易出现那些品质缺陷。
多谢
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murcery
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沙发
发表于: 2007-06-20
你的题太大,问的问题一下子是难以说清楚的。
回答一部分:现今而言,不论何种方式,对PCB的要求都很高的,敢接单做PCB的,都必须有准备让自己的产品承受比较高的温度。
所以你这个更高是很难说滴。。。
其它的区别,我想你最好是找两台机器,站边上看上半个一个月的,就什么都明白了,别人说的不一定能让你明白。
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