[讨论]接地孔填充焊锡有利于散热？ [复制链接]

各位大虾有没有这方面的经验或试验证明：功率器件的接地焊盘上设计有散热孔，请问孔内填充焊锡是否比不填焊锡更有利于散热呢？

填了把散热孔堵了肯定效果茶

当然是不填充好了，我以前做过一个产品，客户就是要求不能填充，为了散热！

这个问题以前我在工厂从工艺（制程）工程师的角度看来，接地焊盘上开孔填充焊锡会对底部接地焊锡的饱满性有很大的影响，加上底部的通孔都是机械钻孔，直径一般都大于0.1，这样的孔如果背面不加以填充阻焊绿油，过回焊炉势必造成少锡。
后来本人接触研发时间较多，对PCB Layout渐渐有了一些了解，发现在多层板设计时通常都有设计2层左右的地，也就是大面积的铺铜，这几层地主要依靠通孔（孔壁镀锡或者镀金处理）来实现电气连通和散热。所以功率器件发热量很大时，这几层铜就是它的散热片！所以填充锡会改善导热效果。

是啊，这个问题现在两种说法都有，因为我自己也没有试验过到底哪种更合理。过孔不堵锡，则散热面积大，这方面是有利于对流散热； 过孔堵锡，则似乎更有利于传导散热。不知各位有没有实际验证的经验？ 现在我们有一个产品放大管失效（1%比例），器件厂家分析说很可能是因为接地焊盘的散热孔没有填充锡造成未能及时散失热量，想确证一下他们的说法是否正确。