[求助]制程癌症，请高手芝招！ [复制链接]

各位路过好友，目前我遇到一个困难：在红胶制程时，有一颗陶瓷电容RECT3225120，过了WAVE之后会有短路现象，而且锡是从硬化后的红胶空隙中穿过的，导致电极两端连接；肯定可以排除红胶中混入锡膏，目前存在的问题是：
1.红胶为什么在过了REFLOW之后会产生空隙（气泡），是不是水分太多？
2.是不是REFLOW炉温设定不当导致硬化后的红胶内部有空隙？
3.有没有WAVE的因素导致短路？
有没有哪位高手遇到过类似情况，请指点一下！先谢了！

若REFLOW之后会产生空隙（气泡）...那么WAVE就是无辜的...，先用排除法...。

楼主，那个电容是多大的啊，如果是0603的话，用人工连都连不起来的啊！
建议楼主检查一下来料，我记得论坛里也有这样的讨论，不过是过回流造成的。

你可以从PCB和胶点方面去考虑,譬如你的PCB PAD 的內距是否太近?胶点有没连成线?抑或元件与PAD间隙是否太大?

觉得信息不是很全, 可否发张连锡状况和你说的气泡的图片来看看.

根据上面的说法，很可能是由于红胶固化后里面的汽泡裂开造成的。
这种开明隙的产生可能由以下原因引起：
先用排除法排除WAWU，
可以肯定是由于红胶中间的裂开造连锡的，红胶中间裂开只有二种原因，一种是点胶或印胶时中间本来就存在裂隙，另一种是红胶有汽泡造成的。第一种就不说啦，大家都知道的，主要说说第二种吧。
红胶有汽泡的原因有二：一是红胶内含有水份，水份在汽化的时候无法排出产生汽泡。解决方法：减少红胶在空气中暴露的时间，空气湿度是否合适，回流焊升温是不可太快，红胶的回温是否正确。
二是红胶在印刷时产生的汽泡，我认为这种可能性比较大。可以在印刷后拿些板看一下就知道了，解决方法：放慢印刷速度，加大印刷压力。当然这些方法可能没有办法完全解决，这时候就可以考虑换种红胶来看看了。换种粘度不是那么大的。

后面怎么这么多的尾巴啊？

个人认为可以从几个方面来分析：
一、 偶尔出现这样的情况：
1、板子变形造成密封性不良
2、红胶不良，诸如含空气的原材不良或储存，使用过程产生不良
二、长期出现这样的情况：
1、PAD设计间距有问题
2、点胶的方向或不同规格的PAD点胶点数有问题

還是先確認一下製程再討論問題
樓主提到"可以確認錫膏沒有混入
膠中", 不知樓主所做的製程是否
是 印錫膏-- 點膠--貼片......
還是印錫膏--印膠--貼片...
另外迴流焊的溫度設定是只把膠
烘乾還是用更高的溫度連錫膏
一起熔錫迴焊

紅膠點在PAD中間,受點膠量與位罝,難免會有空隙,但若因此責怪紅膠品質與固化溫氷卻有所不公平,反倒是應該朝Wave的高度與力量去思考,另一方面,若LZ不想去改變Wave的參數,倒也可以由點膠位置去著手,例如,原本點二點的方式,改為點三點,將可能的空隙儘可能的防堵,或許可以緩解這個問題...

asbl

大家的意见都蛮好的。
要是有些更多的资料就可以更全面的考虑了。

还是首先考虑下设计上的问题吧

是单面红胶制程，线外手工刮，印胶+贴片+回流，所以排除锡膏混入的可能