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[求助]波峰上锡不良,请教各位! [复制链接]

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离线lipeifei
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2007-03-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-06-26
文字我现在做的服务器主板,由于板上PTH元件PAD与SMT元件PAD距离太小,再加上我们采用的FIXTURE过炉,上锡不良,请教大家有没有什么好的办法过炉?
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离线billyi2007
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2007-05-29
只看该作者 沙发  发表于: 2007-06-26
加点图片,这样不好分析.
离线murcery
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2006-09-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-06-26
其实这样的问题会越来越常见,因板的体积会越做越小,而零件的密度因此会越来越大。
LZ这样的问题,可以从以下几个方面做下尝试:
1、加大助焊剂的喷涂量,因使用载具过板,不用担心板面上助焊剂;(但是要小心着火!!可以在喷助焊剂后加个风刀解决此处的隐忧。)
2、放慢链条的运输速度,使助焊剂有足够的时间来润湿焊接面与零件引脚。
3、加大乱流波(即第一个波峰)的波峰高度,使其对板面有足够的冲击力,将焊锡送到每个角落;(主要!)
4、适当将载具按照过波峰的方向,做下修改,使其易于上锡;(此点可与载具供应商一同检讨处理。)
5、有某些地方(零件)实在是难以改善的,可以考虑将此元件改为后焊。(不足为奇,波峰焊并非万能。)
[ 此贴被murcery在2007-06-26 18:00重新编辑 ]
离线t0935
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2007-03-31
只看该作者 板凳  发表于: 2007-06-27
你说的不明白。。不知道你是哪一块出了问题阿。。。
离线hanson616
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2006-03-26
只看该作者 报纸  发表于: 2007-06-29
不知道你们做的什么样的PCB ,如果是OSP的上锡是要困难点,加上楼主用过炉治具,相对就又增加。。。
离线joveliu
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2005-01-14
只看该作者 地板  发表于: 2007-06-29
升高预热温度,链速也慢点,加大助焊剂的喷涂量,升高锡炉温度
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差那么一点
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2006-11-21
只看该作者 地下室  发表于: 2007-06-29
原帖由0楼楼主 lipeifei 于2007-06-26 12:47发表
文字我现在做的服务器主板,由于板上PTH元件PAD与SMT元件PAD距离太小,再加上我们采用的FIXTURE过炉,上锡不良,请教大家有没有什么好的办法过炉?



服务器主板还是用选择性波峰焊比较好
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2005-12-14
只看该作者 7楼 发表于: 2007-06-29
学习中顶起来吧
没有做过波峰焊
不过以后需要分析了
离线max_luo
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2007-06-18
只看该作者 8楼 发表于: 2007-06-30
服务器主板可选择使用选择性波峰焊设备进行焊接,具体你的问题,需要看到图片