[求助]小module二次过炉后变形 [复制链接]

我们公司是做手机主板贴装的。现在有一个型号的手机主板上贴有一个小解调器，这个小解调器是一个小型的PCB。生产时先将物料贴装在解调器的PCB上过回流炉后，检验切割，再将这个解调器贴装到主板上，这样解调器就会至少过两遍会流炉，二次过炉后解调器的PCB会变形。求助大家这样的情况有什么好的方法解决吗？制程全是无铅的，两次使用的锡膏全是千住的

严格来说，这种生产工艺最好是采用2种不同的焊膏，小解调器用高温无铅，大PCB采用低温无铅。这样小解调器在第一次回流焊时可以释放更多的热应力，在第2次相对温度比较德的回流时变形的可能就会减小。
另：你们的解调器采用的是什么材质的基板？在解调器生产好以后安装到大板上的间隔时间是多少？如何存放生产完成的解调器基板的？

第一次过炉有变形吗？不知道可不可以做个夹具？

原帖由1楼楼主 yayevern 于2007-06-29 16:27发表
严格来说，这种生产工艺最好是采用2种不同的焊膏，小解调器用高温无铅，大PCB采用低温无铅。这样小解调器在第一次回流焊时可以释放更多的热应力，在第2次相对温度比较德的回流时变形的可能就会减小。
另：你们的解调器采用的是什么材质的基板？在解调器生产好以后安装到大板上的间隔时间是多少？如何存放生产完成的解调器基板的？

我们使用的小module的PCB 是这样的，客户资料：
Layer Thickness Tolerance Material Diel C Tolerance Max Dissapation Frequence
L1-L2 0.050 +0.020/-0.020 RCC 3.25 +10%/-10% 0.019 1GHz
L2-L3 0.950 +0.015/-0.015 FR4 4.7 +10%/-10% 0.010 1GHz
L3-L4 0.100 +0.018/-0.018 FR4 4.78 +10%/-10% 0.010 1GHz
L4-L5 0.950 +0.015/-0.015 FR4 4.7 +10%/-10% 0.010 1GHz
L5-L6 0.050 +0.020/-0.020 RCC 3.25 +10%/-10% 0.019 1GHz
不知道怎么看这个文件。请教了！
解调器生产完一般在两天左右贴装到大板子上，用保温箱存放

这个是PCB内层（共6层）的材料和公差，应该跟你没太大关系。

小module的PCB材质是不能改变的，这是客户指定的。在这样的情况下，我们公司这边怎么作才能降低module的变形问题。