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大BGA虚焊问题的解决 [复制链接]

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离线lhwbj
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2007-06-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-07-06
我这有大BGA虚焊的问题
增长回流焊时间效果不明显，来料没门题。
现在提高了预热区温度的上升斜率，以减少恒温段前120度时间过长，现处于观察阶段。
各位同仁交流一下经验吧
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离线万年红
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2007-01-20
只看该作者 沙发  发表于: 2007-07-06
提高了预热区温度的上升斜率，以减少恒温段前120度时间过长,可以解决.但是要依据你的回流焊的温区长度及锡膏曲线对比分析.你的锡膏是那个厂家?
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离线疯狂的老刘
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2006-12-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-07-08
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线lhwbj
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2007-06-13
只看该作者 板凳  发表于: 2007-07-16
谢谢两位同仁
我用乐泰和千住的锡膏，我做无铅工艺
proflie曲线升温到150度时间在100秒左右，到达峰值240度时间约280秒，恒温时间95秒左右
各位在锡膏印刷方面有什么见解吗
谢谢
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